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申请/专利权人：华引芯(张家港)半导体有限公司;华引芯(武汉)科技有限公司

摘要：本申请提供一种MicroLED显示模组及其制备方法，MicroLED显示模组包括依次层叠设置的驱动基板、第一钝化层、第一电极层和一体式结构的发光单元组，所述驱动基板包括多个第一类型触点；所述第一钝化层包括多个第一通孔，每个所述第一通孔暴露一个所述第一类型触点；所述第一电极层包括多个第一电极块；所述一体式结构的发光单元组包括芯片电极层，所述芯片电极层包括多个第一类型电极；其中，每个所述第一电极块分别与一个所述第一类型触点、一个所述第一类型电极电性连接，且所述第一电极块的面积大于所述第一类型触点的面积。本申请提供的MicroLED显示模组具有对键合设备的对位精度度要求低，生产良率高的有益效果。

主权项：1.一种MicroLED显示模组，其特征在于，所述MicroLED显示模组包括：驱动基板，包括多个第一类型触点；第一钝化层，设置在所述驱动基板的一侧，所述第一钝化层包括多个第一通孔，每个所述第一通孔暴露一个所述第一类型触点；第一电极层，设置在所述第一钝化层背离所述驱动基板的一侧，所述第一电极层包括多个第一电极块；一体式结构的发光单元组，设置在所述第一电极层背离所述第一钝化层的一侧，所述发光单元组包括多个MicroLED芯片和设置在多个所述MicroLED芯片朝向所述第一电极层一侧的芯片电极层，所述芯片电极层包括多个第一类型电极，所述第一类型电极与所述MicroLED芯片一一对应设置并电性连接；第二电极层，设置在所述驱动基板和发光单元组之间，并围绕所述第一钝化层；其中，每个所述第一电极块分别与一个所述第一类型触点、一个所述第一类型电极电性连接，且所述第一电极块的面积大于所述第一类型触点的面积；其中，在第一方向和第二方向上任意相邻的两个所述第一类型电极之间的距离均相同，在第一方向和第二方向上任意相邻的两个所述第一电极块之间的距离均相同，最边缘的多个MicroLED芯片通过所述第二电极层短路连接，其余的每个所述MicroLED芯片通过所述第一类型电极与所述第一电极块一一对应并电性连接，以能够在所述驱动基板的控制下，独立执行显示功能；其中，在第一方向上排列的任意两个所述第一电极块之间的距离为第一距离，在第二方向上排列的任意两个所述第一电极块之间的距离为第二距离，每个所述第一类型电极在所述第一方向上的宽度为第一宽度，每个所述第一类型电极在所述第二方向上的宽度为第二宽度，所述第一方向与所述第二方向垂直，所述第一距离、所述第二距离、所述第一宽度、所述第二宽度均相等。

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