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申请/专利权人：中山大学
摘要：本发明涉及一种软物质材料的界面粘接和损伤修复方法，属于软物质材料粘接技术领域。本发明提供的粘接或修复方法选自以下ab中的一种：a将软物质材料分别浸泡在氧化型粘接液和还原型粘接液中，取出后贴合、施加压力粘接，至完成界面粘接；b将软物质材料浸泡在粘接液b中，取出后分别涂覆引发剂溶液，贴合涂覆处、施加压力粘接，至完成界面粘接或损伤修复；粘接液包括特定结构的单体、和或引发剂。通过本方法可实现多种软物质材料的粘接或损伤修复，生成的粘接层具厚度自生长特点，保持甚至增强了力学性能；同时，实现了缺失性损伤修复、且修复损伤后不影响水分子和离子等物质的传输等功能。
主权项：1.一种软物质材料的界面粘接和损伤修复方法，其特征在于，选自a、b中的一种：a将软物质材料分别浸泡在粘接液a中至溶胀平衡，取出后贴合、施加压力，界面自生长形成粘接层；所述粘接液a包括单体和引发剂；所述粘接液a分为氧化型粘接液和还原型粘接液；b将软物质材料浸泡在粘接液b中至溶胀平衡，取出后分别涂覆引发剂溶液，贴合所述涂覆处、施加压力，界面自生长形成粘接层；所述粘接液b包括单体；所述引发剂为氧化型引发剂或还原型引发剂；所述粘接层的厚度为5μm-1.1mm；所述单体为符合以下通式I、通式Ⅱ结构的至少一种：所述通式I为所述R1为氢或甲基；所述R2为氢，所述R3为氢、C1-C18烷基及其异构体、苯基、氯苯基、苯酚基、丁氧基甲基、苄基、羟乙基、羟基苯基、二甲基氨基丙基、甲基丙磺酸基、苯磺酸基中的一种；或所述R2、R3各自独立地为C1-C4烷基、丙酮基中的一种；或所述R2为甲基，所述R3为乙基；所述通式Ⅱ为所述R4为氢或甲基；所述R5为氢、C1-C20烷基及其异构体、羟乙基、乙基三甲基氯化铵、C1-C20全氟烷基、苄基、苯基、冰片基、四氢呋喃基中的一种。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中山大学 一种软物质材料的界面粘接和损伤修复方法
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