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申请/专利权人：桂林电子科技大学;西安电子工程研究所
摘要：本发明公开了一种平面偶极子二元寄生阵列天线，通过在平面偶极子天线两侧增加寄生金属单元，并适当的调整金属单元的长度和位置，便能够较大的增加天线增益，解决了天线尺寸较大和天线结构复杂的问题。此外，所述平面偶极子二元寄生阵列仅有一个馈电端口，通过调整寄生条带金属单元的长度和位置可以改善天线的阻抗匹配程度，提高天线的增益，结构简单，易于加工，可利用PCB工艺生产，成本低，精度高，适合大批量生产，解决了现有技术中的偶极子阵列天线馈电网络设计结构复杂的技术问题。
主权项：1.一种平面偶极子二元寄生阵列天线，其特征在于，包括天线本体和微带馈电巴伦结构，所述微带馈电巴伦结构与所述天线本体固定连接，并位于所述天线本体的下方；所述微带馈电巴伦结构包括梯形介质板、渐变微带线金属层、渐变地板金属层和同轴馈电输入端，所述渐变微带线金属层与所述梯形介质板固定连接，并位于所述梯形介质板的侧方，所述渐变地板金属层与所述梯形介质板固定连接，且位于所述梯形介质板远离所述渐变微带线金属层的一侧，所述同轴馈电输入端与所述渐变微带线金属层固定连接，并位于所述梯形介质板的同一侧；所述天线本体包括介质基板、偶极子金属单元和两组寄生条带金属单元，所述偶极子金属单元和两组所述寄生条带金属单元均与所述介质基板固定连接，并均位于所述介质基板的上表面，两组所述寄生条带金属单元对称设置，所述偶极子金属单元位于两组所述寄生条带金属单元之间，且所述偶极子金属单元与每组所述寄生条带金属单元的距离相等；所述介质基板上开设有通孔缝隙，所述通孔缝隙将所述偶极子金属单元分隔成长度相等的两个单元，所述通孔缝隙的上表面孔长小于所述通孔缝隙的下表面孔长；所述梯形介质板的一端嵌设在所述通孔缝隙内，所述渐变微带线金属层和所述渐变地板金属层分别与所述偶极子金属单元接触连接；所述同轴馈电输入端由同轴探针和同轴外壳组成，所述同轴外壳套设在所述同轴探针上，所述同轴探针与所述渐变微带线金属层固定连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 桂林电子科技大学 西安电子工程研究所 平面偶极子二元寄生阵列天线
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