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申请/专利权人：生益电子股份有限公司
摘要：本发明涉及PCB技术领域，公开了一种塞孔结构、双面压接孔的制作方法及PCB。塞孔结构，包括内管和外管；内管为中空结构，且沿其轴向依次划分为上段内管体、中段内管体和下段内管体；中段内管体的长度与中间孔壁的长度相等，上段内管体的长度不小于上部孔壁的长度；下段内管体的长度不小于下部孔壁的长度；外管固定套设于中段内管体的外周区域，外管的外侧壁与通孔的中间孔壁对准贴合，以阻止通孔的中间孔壁形成电镀层。本发明实施例只需要在通孔中塞入适配的塞孔结构后沉铜电镀，即可制得双面压接孔，简化了流程，降低了加工成本；由于不涉及二次压合操作，因而杜绝了流胶堵孔的风险和上下两个压接孔的对准度差的问题。
主权项：1.一种塞孔结构，用于塞入拟部分金属化的通孔，所述通孔的孔壁沿其轴向依次划分为：拟金属化的上部孔壁、拟非金属化的中间孔壁、及拟金属化的下部孔壁；其特征在于，所述塞孔结构包括内管和外管；所述内管为中空结构，且沿其轴向依次划分为上段内管体、中段内管体和下段内管体；其中，所述中段内管体的长度与所述中间孔壁的长度相等，所述上段内管体的长度不小于所述上部孔壁的长度，所述下段内管体的长度不小于所述下部孔壁的长度；所述外管固定套设于所述中段内管体的外周区域，所述外管的外侧壁与所述通孔的中间孔壁对准贴合，用以阻挡沉铜药水或电镀药水接触所述通孔的中间孔壁，以阻止所述通孔的中间孔壁形成电镀层；所述内管为硬性塑胶材质，所述外管为柔性橡胶材质；所述上段内管体和所述下段内管体的管壁均开设有供所述沉铜药水或电镀药水流通的镂空结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 生益电子股份有限公司 一种塞孔结构、双面压接孔的制作方法及PCB
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