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申请/专利权人：苏州华博电子科技有限公司
摘要：本实用新型涉及气孔填料技术领域，且公开了一种填孔机，适用于填充高真空排气桶中的基片，包括：载台，载台上设置轨道，轨道连接辊轮，辊轮用于在基片上的气孔内填充浆料，载台开设卡位，基片设置于卡位，卡位内开设若干排气孔，轨道连接销钉，轨道与载台通过销钉固定，辊轮两端设置齿轮端子，轨道顶部设置齿牙，齿轮端子与齿牙啮合。该填孔机，将待填孔基片放置于载台上，向基片表面涂覆浆料，将整个填孔机置入高真空排气桶中，抽真空排气，操作辊轮使其滚动，滚动的辊轮压过基片，将基片表面的浆料挤入基片上的气孔内，使气孔被浆料填满，释放真空后，气体无法回流至基片气孔，从而实现基片气孔的完全排气。
主权项：1.一种填孔机，适用于填充高真空排气桶中的基片1，其特征在于：包括：载台2，所述载台2上设置轨道3，所述轨道3连接辊轮5，所述辊轮5用于在所述基片1上的气孔内填充浆料。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州华博电子科技有限公司 一种填孔机
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