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申请/专利权人：江苏耀鸿电子有限公司
摘要：本发明公开了一种覆铜板用无卤低膨胀环氧树脂及其制备方法，包括环氧树脂、硅烷偶联剂KH550、固化剂、有机硅树脂、复合填料、有机溶剂。本发明在覆铜板中使用时，可有效提高覆铜板中半固化片的耐高温性能，可有效保证覆铜板中半固化片的阻燃性能，可有效提高覆铜板中半固化片的热失重温度，在同样温度条件下热失重损失更小，可有效提高覆铜板的安全性能；硅烷偶联剂KH550可对环氧树脂进行硅烷化处理，然后通过有机硅树脂和硅烷化环氧树脂进行物理共聚实现对环氧树脂的改性处理，可有效提高环氧树脂的耐热性能、附着力和耐蚀性能；复合填料掺入环氧树脂中进行补充处理，可进一步提高环氧树脂材料的耐热性能和热失重温度。
主权项：1.一种覆铜板用无卤低膨胀环氧树脂，其特征在于：原料按照重量百分比计算包括：28～32％的环氧树脂、2.5～3.5％的硅烷偶联剂KH550、2.1～2.9％的固化剂、18～22％的有机硅树脂、11～13％的复合填料，其余为有机溶剂；所述复合填料的原料按照重量百分比计算包括：8.5～9.5％的纳米二氧化钛、8.5～9.5％的纳米二氧化硅、9.6～10.6％的铝溶胶、3.5～4.5％的硅烷偶联剂KH550、3.7～4.7％的4，4′-二氨基二苯醚、4.5～5.5％的均苯四甲酸二酐，其余为有机溶剂；所述固化剂为乙二胺、己二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、二乙氨基丙胺中的一种。
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权利要求：
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