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申请/专利权人：江苏恒力化纤股份有限公司
摘要：本发明涉及光催化抗菌纳米材料制备技术领域，公开了一种Cu负载硫掺杂g‑C3N4复合材料及其制备方法和应用，Cu负载硫掺杂g‑C3N4复合材料具有结晶‑非晶异质结结构，包括晶态的硫掺杂g‑C3N4纳米片以及均匀负载在其表面的非晶态的Cu纳米团簇；其制备方法为：通过光还原法在硫掺杂g‑C3N4纳米片上负载Cu纳米团簇，即得Cu负载硫掺杂g‑C3N4复合材料；其制备的Cu负载硫掺杂g‑C3N4复合材料用作光催化剂杀灭微生物。本发明通过Cu元素的负载，与材料中掺杂硫元素的协同作用，可以缩短光生载流子的扩散距离，促进光生载流子的分离，从而提高材料的光催化性能，用于光催化抗菌材料时，具有优异的抗菌性能。
主权项：1.一种Cu负载硫掺杂g-C3N4复合材料，其特征在于，具有结晶-非晶异质结结构，包括晶态的硫掺杂g-C3N4纳米片以及均匀负载在其表面的非晶态的Cu纳米团簇，硫掺杂g-C3N4纳米片的直径为100~600nm，Cu纳米团簇的粒径不超过20nm，Cu纳米团簇的负载量为3~50wt%；Cu负载硫掺杂g-C3N4复合材料的制备方法为：通过光还原法在硫掺杂g-C3N4纳米片上负载Cu纳米团簇，即得Cu负载硫掺杂g-C3N4复合材料，具体过程为：将硫掺杂g-C3N4纳米片分散在铜盐溶液中，在氙灯光照下搅拌反应，经后处理，即得Cu负载硫掺杂g-C3N4复合材料。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏恒力化纤股份有限公司 一种Cu负载硫掺杂g-C3N4复合材料及其制备方法和应用
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