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申请/专利权人:深圳市西光电子有限公司
摘要:本实用新型公开了一种显卡电路板生产用刷锡装置,涉及电路板生产技术领域,包括主体,所述主体为架体架构,所述主体的一侧设置有升降装置,所述主体的内部设置有刷锡装置,所述刷锡装置的下端设置有刷锡板,所述刷锡板的下方设置有加工台,所述加工台的下端设置有加热装置,所述加热装置与主体的底面固定连接。本实用新型首先通过加热装置上端面的固定装置将多个待加工的电路板进行夹持,夹持完毕后启动升降装置通过升降装置驱动刷锡装置和刷锡板下降直至刷锡板和电路板贴合,这时启动刷锡装置完成刷锡,底部的加热装置能准确控制温度,可以使焊锡熔化、合金化反应和涂覆效果达到最佳状态,从而确保刷锡的质量和焊接连接的可靠性。
主权项:1.一种显卡电路板生产用刷锡装置,包括主体1,其特征在于:所述主体1为架体架构,所述主体1的一侧设置有升降装置4,所述主体1的内部设置有刷锡装置5,所述刷锡装置5的下端设置有刷锡板6,所述刷锡板6的下方设置有加工台3,所述加工台3的下端设置有加热装置2,所述加热装置2与主体1的底面固定连接。
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