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申请/专利权人：清远市富盈电子有限公司

摘要：本发明属于无铅喷锡板技术领域，尤其为改善无铅喷锡板PTH槽孔铜层起泡分层生产方法，包括前置工序、图形电镀、外层蚀刻、前烤板处理、阻焊、字符、后烤板处理以及后置工序步骤，其中：所述图形电镀的槽孔内铜层厚度控制在25～30um；所述前烤板处理为在150℃条件下烤板45±15分钟；所述后烤板处理为先对无铅喷锡板PTH槽孔铜层进行正常过前喷锡处理，不涂布助焊剂，在150℃条件下烤板45±15分钟。本发明由于铜层厚度增加，增加了传热速度，阻焊前烤板处理消除了电镀铜层内应力，喷锡前再次烤板处理后，降低了喷锡时的温度差，缩小了铜层的热胀冷缩系数与基材的差距，再经喷锡处理后，槽孔内铜层也不会产生起泡分层，使成品质量得到大幅改善。

主权项：1.一种改善无铅喷锡板PTH槽孔铜层起泡分层生产方法，其特征在于：包括前置工序、图形电镀、外侧蚀刻、前烤板处理、阻焊、字符、后烤板处理以及后置工序步骤，其中：所述图形电镀工序中，在图形电镀前对铜层表面进行平整、粗化处理，形成1.5～2um的均匀毛面，以增加与镀液的接触面积，提升与镀层的结合度；在电镀前对镀液进行碳芯过滤，去除镀液中的有机杂质及油污，在图形电镀过程中采用冲击电流工艺措施，确保孔内镀层的均匀性和镀层厚度的一致性，并按235～260mLH含量在镀液中加入添加光亮剂，以电镀出平整光亮的镀铜层，控制槽孔内铜层厚度处于25～30um范围内；所述前烤板处理工序中，使完成外侧蚀刻的覆铜板在150℃条件下烤板45±15分钟，以去除覆铜板中的水分，并消除电镀铜层内应力；所述后烤板处理中，先对覆铜板PTH槽孔铜层进行正常过前喷锡处理，在不涂布助焊剂下，于150℃条件下烤板45±15分钟，以降低喷锡时的温度差，缩小铜层的热胀冷缩系数与基材的差距；所述阻焊工序中控制网纱T数为43T，胶刮硬度为65～75度，油墨的温度控制在22～25℃，油墨粘度为120～130dps，显影液温度30±2℃，显影时间60～90秒，水洗压力为1.8～2.2kgcm2，显出点控制在显影段总长度的40～60％之内，所述后置工序步骤包括涂助焊剂、喷锡、成型以及终检工序步骤，所述喷锡处理时无铅喷锡板需要经过270±10℃的高温浸泡1～6秒，再经320～420℃、2～4.5kgcm2热风吹2～5秒，最后进行锡面整平处理。

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