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一种PTH盲槽槽底无铜的电路板制作方法及电路板 

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申请/专利权人:九江明阳电路科技有限公司

摘要:本申请公开了一种PTH盲槽槽底无铜的电路板制作方法及电路板,涉及电路板加工技术领域。PTH盲槽槽底无铜的电路板制作方法包括:制作多层预制板,在多层预制板的第一预设位置制作第一金属化孔,并在第一金属化孔中填充可剥蓝胶;在半固化片的第二预设位置开设开槽;制作芯板;将芯板、半固化片和多层预制板依次层叠设置并压合,并使开槽与第一金属化孔同轴相对,以制得预制电路板;在预制电路板上的第二预设位置制作第二金属化孔;去除可剥蓝胶,以获得槽底无铜的盲槽。本申请提供的PTH盲槽槽底无铜的电路板制作方法可制得槽底无同的盲槽。

主权项:1.一种PTH盲槽槽底无铜的电路板制作方法,其特征在于,包括:制作多层预制板,在所述多层预制板的第一预设位置制作第一金属化孔,并在所述第一金属化孔中填充可剥蓝胶;在半固化片的第二预设位置开设开槽;制作芯板;将所述芯板、所述半固化片和所述多层预制板依次层叠设置并压合,并使所述开槽与所述第一金属化孔同轴相对,以制得预制电路板;在所述预制电路板上的第二预设位置制作第二金属化孔;去除所述可剥蓝胶,以获得槽底无铜的盲槽。

全文数据:

权利要求:

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