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申请/专利权人：深圳泰德半导体装备有限公司
摘要：本发明公开一种覆铜陶瓷基板切割机，包括机座、产品治具模组、上料模组、驱动模组和切割模组。产品治具模组用于承载所述覆铜陶瓷基板；所述上料模组包括第一驱动组件和上料组件，上料组件包括第一驱动部件和上料部件，第一驱动组件和第一驱动部件均安装于机座，第一驱动部件用以放置并抵压所述覆铜陶瓷基板于所述产品治具模组的上表面；所述驱动模组设于所述机座；所述驱动模组的驱动部驱动连接所述产品治具模组；所述切割模组包括第二驱动组件和切割头组件，所述第二驱动组件设于所述机座，所述第二驱动组件的驱动部驱动连接所述切割头组件。本发明技术方案能实现覆铜陶瓷基板的自动上料、调平和切割，提高加工效率。
主权项：1.一种覆铜陶瓷基板切割机，其特征在于，包括：机座，所述机座具有相间隔的上料位、调平位和切割位，所述上料位至所述调平位的方向为第一方向，所述调平位至所述切割位的方向为第二方向；产品治具模组，可活动设于所述调平位，用于承载所述覆铜陶瓷基板；上料模组，所述上料模组包括第一驱动组件和上料组件，所述上料组件包括第一驱动部件和上料部件，所述第一驱动组件和所述第一驱动部件均安装于所述机座，所述第一驱动组件驱动所述上料组件于所述第一方向上往复运动，以将所述覆铜陶瓷基板由所述上料位运输至所述调平位的所述产品治具模组；所述第一驱动部件驱动所述上料部件于竖直方向上往复运动，以放置并抵压所述覆铜陶瓷基板于所述产品治具模组的上表面；驱动模组，所述驱动模组设于所述机座；所述驱动模组的驱动部驱动连接所述产品治具模组，以驱动所述产品治具模组于所述第二方向上往复运动，以将所述覆铜陶瓷基板从所述调平位运输到所述切割位；及切割模组，所述切割模组包括第二驱动组件和切割头组件，所述第二驱动组件安装于所述机座，并位于所述切割位的上方，所述第二驱动组件的驱动部驱动连接所述切割头组件，以驱动所述切割头组件于所述第一方向和竖直方向上往复运动实现切割。
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