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申请/专利权人：瓦尔特公开股份有限公司
摘要：本发明涉及一种经涂覆的切削工具1，其包含基体5和涂层6，其中所述涂层6包含从0.5至15µm的整体的Ti,Al,SiN层7，所述Ti,Al,SiN层7的平均组成为Ti1‑x‑yAlxSiyN，0.50≤x≤0.60，0.03≤y≤0.08，所述Ti,Al,SiN层7具有柱状晶粒9的结构，所述Ti,Al,SiN层7包含两种不同的立方相，一种立方相存在于所述柱状晶粒9中，并且一种立方相为位于柱状晶粒9之间的晶界相10，所述Ti,Al,SiN层7的平面应变模量≥425GPa。
主权项：1.一种经涂覆的切削工具1，包含基体5和涂层6，其中所述涂层6包含从0.5至15µm的整体的Ti,Al,SiN层7，所述Ti,Al,SiN层7的平均组成为Ti1-x-yAlxSiyN，0.50≤x≤0.60，0.03≤y≤0.08，所述Ti,Al,SiN层7具有柱状晶粒9的结构，所述Ti,Al,SiN层7包含两种不同的立方相，一种立方相存在于所述柱状晶粒9中，并且一种立方相为位于柱状晶粒9之间的晶界相10，所述Ti,Al,SiN层7的平面应变模量≥425GPa。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 瓦尔特公开股份有限公司 经涂覆的切削工具
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