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申请/专利权人：河北鼎瓷电子科技有限公司
摘要：本发明涉及陶瓷技术领域，更具体地，涉及多层陶瓷基板用陶瓷材料及其制备方法。所述多层陶瓷基板用陶瓷材料，原料包括氧化铝、氧化铈氧化铝短纤维有机碳复合物和烧结助剂；所述烧结助剂包括硅酸锂透辉石凝胶和羟乙基纤维素改性钨酸钇。本发明解决了陶瓷材料中的氧化铝与导体材料的附着力差，无法满足高温钎焊要求问题，同时本发明所提供的陶瓷材料具有较低的介电常数和介电损耗角正切，具有较高的抗弯强度，满足高密度多层射频SiP集成基板和数字SiP集成基板的要求。
主权项：1.多层陶瓷基板用陶瓷材料，其特征在于，原料包括氧化铝、增韧剂和烧结助剂，所述氧化铝、增韧剂和烧结助剂的质量比为（92-97）：（1-3）：（2-5）；所述增韧剂为氧化铈氧化铝短纤维有机碳复合物；所述烧结助剂包括硅酸锂透辉石凝胶和羟乙基纤维素改性钨酸钇；所述硅酸锂透辉石凝胶和羟乙基纤维素改性钨酸钇的质量比为（1-3）：（2-4）。
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百度查询： 河北鼎瓷电子科技有限公司 多层陶瓷基板用陶瓷材料及其制备方法
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