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申请/专利权人：广州美维电子有限公司
摘要：本发明涉及印刷线路板技术领域，公开了一种PTH孔OSP膜厚测量方法及OSP镀膜方法，包括步骤：S100、获取具有PTH孔的待测样板：在PCB板上划分PTH孔待测区域，并将所述PTH孔待测区域从所述PCB板上锣取作为待测样板；S101、获取切割样板；S102、在所述切割样板上标识截面切割路径；S103、在所述切割样板上沿所述截面切割路径喷涂金属保护层；S104、沿所述截面切割路径对所述PTH孔垂直向下切割，获得切割截面；S105、对所述切割截面进行观察，测量所述PTH孔内的OSP膜厚度。本发明的有益效果：直接将PTH孔进行切割，得到PTH孔内OSP膜的实际厚度，并避免在切割过程中对OSP膜造成破坏，提高测量稳定性以及测量精度，测量效率高。
主权项：1.一种PTH孔OSP膜厚测量方法，其特征在于，包括以下步骤：S100、获取具有PTH孔的待测样板：在PCB板上划分PTH孔待测区域，并将所述PTH孔待测区域从所述PCB板上锣取作为待测样板；S101、获取切割样板：对所述待测样板进行清洗，并对所述待测样板进行截面研磨，使截面研磨后的所述待测样板的侧壁至所述PTH孔的孔壁间距在预设间距内，得到切割样板；S102、在所述切割样板上标识截面切割路径；S103、在所述切割样板上沿所述截面切割路径喷涂金属保护层；S104、沿所述截面切割路径对所述PTH孔垂直向下切割，获得切割截面；S105、对所述切割截面进行观察，测量所述PTH孔内的OSP膜厚度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广州美维电子有限公司 一种PTH孔OSP膜厚测量方法及OSP镀膜方法
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