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申请/专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
摘要：本发明公开了一种铜金混载电路板的OSP制作工艺，包括以下步骤：提供一生产板，所述生产板上设有铜焊盘以及表面镀有金层的金焊盘；对生产板依次进行除油、水洗、微蚀和水洗处理；采用氨水对生产板进行清洗；而后依次进行水洗、预浸和水洗处理；对生产板进行OSP处理，以在铜焊盘表面形成OSP膜。本发明方法在OSP处理前的微蚀后面增加氨水洗，以有效去除微蚀后金面上的铜离子，解决现有工艺中金面上膜的问题。
主权项：1.一种铜金混载电路板的OSP制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、提供一生产板，所述生产板上设有铜焊盘以及表面镀有金层的金焊盘；S2、对生产板依次进行除油、水洗、微蚀和水洗处理；S3、采用氨水对生产板进行清洗；S4、而后依次进行水洗、预浸和水洗处理；S5、对生产板进行OSP处理，以在铜焊盘表面形成OSP膜。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳崇达多层线路板有限公司 一种铜金混载电路板的OSP制作工艺
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