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申请/专利权人：同欣电子工业股份有限公司
摘要：一种电路板的制造方法包含：取得一第一基材；于第一基材形成一贯通部；设置一第二基材于贯通部，第二基材包含多个通孔；形成一接着层于第一基材与第二基材之间；形成一连结层于第一基材与第二基材之上；形成一金属层于连结层之上；以及图案化金属层以形成一电路层。本发明亦提供一种电路板。
主权项：1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包含：取得一第一基材；于该第一基材形成一贯通部；设置一第二基材于该贯通部，该第二基材包含多个通孔；形成一接着层于该第一基材与该第二基材之间；形成一连结层于该第一基材与该第二基材之上；形成一金属层于该连结层之上；以及图案化该金属层以形成一电路层。
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百度查询： 同欣电子工业股份有限公司 电路板及其制造方法
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