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申请/专利权人:苏州维嘉科技股份有限公司
摘要:本发明公开了一种电路板加工控制方法,包括:控制相邻的第一主轴和第二主轴交替加工目标电路板上的第二区域;第一主轴和第二主轴分别夹持相同的刀具;在第一主轴和第二主轴的任一刀具的使用寿命达到第一目标寿命时,控制第一主轴和第二主轴切换加工第二区域;在第一主轴和第二主轴的任一刀具的使用寿命达到第二目标寿命时;控制第一主轴和第二主轴同步更换刀具。本发明公开了一种电路加工设备。这种电路板加工设备及电路板加工控制方法,在提高加工效率的同时,可以降低刀具的寿命浪费,节约刀具成本。
主权项:1.一种电路板加工控制方法,其特征在于,包括:控制相邻的第一主轴和第二主轴交替加工目标电路板上的第二区域;所述第二区域为所述目标电路板的非镜像对称区域;所述第一主轴和第二主轴分别夹持相同的刀具;在所述第一主轴和第二主轴的任一所述刀具的使用寿命达到第一目标寿命时,控制所述第一主轴和第二主轴切换加工所述第二区域;在所述第一主轴和第二主轴的任一刀具的使用寿命达到第二目标寿命时;控制所述第一主轴和第二主轴同步更换所述刀具。
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权利要求:
百度查询: 苏州维嘉科技股份有限公司 一种电路板加工控制方法及电路板加工设备
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