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摘要：本申请公开了光电转接板与光子计数探测器的制备方法以及相关装置，包括：获取到待处理板材；其中，待处理板材包括相对设置的第一表面与第二表面，第一表面上设置有多个第一焊盘与多个芯片焊盘，第二表面上设置有多个第二焊盘；第一焊盘与芯片焊盘互连，第二焊盘与芯片焊盘互连；在每个第一焊盘上设置第一连接件，以及在每个芯片焊盘上贴装芯片；对第一连接件、芯片以及第一表面进行塑封，以形成塑封体；其中，塑封体位于第一连接件的周围，并覆盖芯片以及第一表面；在露出的第一连接件上形成第三焊盘。本申请能够实现对光子计数探测器的模块化设计，从而降低光子计数探测器的封装难度，继而提高了最终的封装效率以及产品良率。
主权项：1.一种光电转接板的制备方法，其特征在于，包括：获取到待处理板材；其中，所述待处理板材包括相对设置的第一表面与第二表面，所述第一表面上设置有多个第一焊盘与多个芯片焊盘，所述第二表面上设置有多个第二焊盘；所述第一焊盘与所述芯片焊盘互连，所述第二焊盘与所述芯片焊盘互连；在每个所述第一焊盘上设置第一连接件，以及在每个所述芯片焊盘上贴装芯片；对所述第一连接件、所述芯片以及所述第一表面进行塑封，以形成塑封体；其中，所述塑封体位于所述第一连接件的周围，并覆盖所述芯片以及所述第一表面；在露出的所述第一连接件上形成第三焊盘。
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百度查询： 天芯互联科技有限公司 光电转接板与光子计数探测器的制备方法以及相关装置
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