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摘要：本申请涉及一种晶圆传送系统及晶圆传送方法，能够提高传送晶圆的效率，晶圆传送系统包括：半导体设备前端模块、在周向上依次间隔设置的缓存模块、第一反应模块和第二反应模块；半导体设备前端模块包括通过转轴相连的第一机械手指和第二机械手指，第一机械手指的相对两端分别设有第一前手指和第一后手指，第二机械手指的相对两端分别设有第二前手指和第二后手指，第一机械手指和第二机械手指合指时同时实现两片晶圆的拾取，分指时同时实现两片晶圆的放置；缓存模块用以缓存晶圆，第一反应模块包括两个第一反应腔室，第二反应模块包括两个第二反应腔室；晶圆传送系统还包括晶圆冷却台，所述晶圆冷却台位于所述第二反应模块与缓存模块之间。
主权项：1.一种晶圆传送系统，其特征在于，包括：半导体设备前端模块、在周向上环绕所述半导体设备前端模块且依次间隔设置的缓存模块、第一反应模块和第二反应模块；所述半导体设备前端模块包括机械臂，所述机械臂包括通过转轴相连的第一机械手指和第二机械手指，第一机械手指和第二机械手指位于上层，所述第二机械手指位于下层，所述第一机械手指的相对两端分别设有第一前手指和第一后手指，所述第二机械手指的相对两端分别设有第二前手指和第二后手指，所述第一机械手指和所述第二机械手指合指时同时实现两片晶圆的拾取，分指时同时实现两片晶圆的放置；所述缓存模块用以缓存晶圆，所述第一反应模块包括两个第一反应腔室，所述第二反应模块包括两个第二反应腔室；所述晶圆传送系统还包括晶圆冷却台，所述晶圆冷却台位于所述第二反应模块与缓存模块之间。
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百度查询： 上海邦芯半导体科技有限公司 晶圆传送系统及晶圆传送方法
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