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摘要：本发明公开了一种刚挠结合线路板的层压方法以及层压结构，刚挠结合线路板的层压方法包括以下步骤：按照铜箔层、覆形层、钢板以及盖板的层叠方式进行排板，得到第一层压结构；将两层第一层压结构分别叠放于刚挠结合线路板的两侧，并使两层第一层压结构的铜箔层分别贴合于刚挠结合线路板的两侧面上，得到第二层压结构；以及通过压合装置将第二层压结构进行压合。通过覆形层、铜箔层、钢板以及盖板的层叠结构，可防止刚挠结合线路板在进行覆形生产的层压时，其刚挠结合区出现压裂的情况，即防止刚性板被压裂；同时还可确保刚挠结合线路板在后续的湿制程正常进行，防止药水从裂痕中浸入刚挠结合线路板的内部。
主权项：1.一种刚挠结合线路板的层压方法，其特征在于，包括以下步骤：按照铜箔层、覆形层、钢板以及盖板的层叠方式进行排板，得到第一层压结构；将两层所述第一层压结构分别叠放于所述刚挠结合线路板的两侧，并使两层所述第一层压结构的所述铜箔层分别贴合于所述刚挠结合线路板的两侧面上，得到第二层压结构；以及通过压合装置将所述第二层压结构进行压合。
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百度查询： 珠海杰赛科技有限公司 广州杰赛电子科技有限公司 中电科普天科技股份有限公司 一种刚挠结合线路板的层压方法及层压结构
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