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一种多层线路板镭射激光钻孔结构及其钻孔工艺 

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摘要:本发明属于线路板加工技术领域,特别是涉及一种多层线路板镭射激光钻孔结构及其钻孔工艺,包括工作台,工作台上表面设置有夹具单元,工作台的正上方通过移动单元安装有激光钻头,激光钻头的外支架上套接有防护罩,且防护罩的两侧分别连通有冷气管和回流管,工作台的中心处开设有凹陷腔,且凹陷腔内通过移动单元安装有降温防护机构,降温防护机构用于对正在激光钻孔的多层线路板进行降温防护;本发明能够对穿孔后的线路板下表面周围进行降温处理,同时又能够穿孔后产生废气烟尘发生泄漏的现象。

主权项:1.一种多层线路板镭射激光钻孔结构,其特征在于,包括工作台(1),所述工作台(1)上表面设置有夹具单元(2),所述工作台(1)的正上方通过移动单元(3)安装有激光钻头(4),所述激光钻头(4)的外支架上套接有防护罩(5),且防护罩(5)的两侧分别连通有冷气管(51)和回流管(52),所述工作台(1)的中心处开设有凹陷腔,且凹陷腔内通过移动单元(3)安装有降温防护机构(6),所述降温防护机构(6)用于对激光钻孔的多层线路板进行降温防护。

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