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摘要:本发明涉及黏合剂技术领域,具体公开了一种应用于低压注塑的PA热熔胶材料及其制备方法,包括以下重量份原料:270‑320份羧酸单体、50‑60份辛二酸、72‑116份己二胺、18‑36份十二烷二胺、1.2‑1.6份石蜡、0.3‑0.4份苯甲酸和4‑7份功能化填料;本发明在热熔胶中加入了羧酸单体和功能化填料,羧酸单体中含有丰富的活性羟基、苯环、柔性长链烷烃结构和不饱和双键,不仅能够与基料中的长链羧酸发生固化交联,还能够与功能化填料反应,提高热熔胶体系的整体交联密度,提高热熔胶的防水性能的同时,提高热溶胶材料的熔点和力学性能,并降低其成型收缩率。
主权项:1.一种应用于低压注塑的PA热熔胶材料,其特征在于,包括以下重量份原料:270-320份羧酸单体、50-60份辛二酸、72-116份己二胺、18-36份十二烷二胺、1.2-1.6份石蜡、0.3-0.4份苯甲酸、5.4-6.2份自由基引发剂和4-7份功能化填料;所述羧酸单体先由酯化单体和十一烯酸经酯化反应,得不饱和单体,再继续与2,2-二甲基琥珀酸酐经开环酯化反应制得;所述酯化单体由3,5-二氨基苯甲酸和季戊四醇烯丙基醚经酯化反应制得;所述功能化填料先由4,4'-二氨基二苯二硫醚和KH-560经开环反应,得氨基单体,继续与十八烯基琥珀酸酐经开环酯化反应,最后再与纳米二氧化硅经缩合反应,制得。
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