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摘要：本发明提供一种半导体表面淀积固体膜成型装置及方法，涉及半导体相关技术领域。该装置包括：成型机，所述成型机的上方表面安装有操作台，所述成型机的上方表面固定连接有加工桶，所述加工桶的一侧表面固定连接有连接管，所述成型机的下方表面设置有防潮机构，所述连接管的一侧表面设置有安装机构。该装置将固定盘安装在成型机的下方，接着通过隔潮板两侧的滑动块使其塞入固定盘内的限位槽中，接着将防潮垫安装在安装框内，同样通过滑动块使其滑入限位槽中，从而对其进行安装，防滑槽使其在使用的过程中，不会产生位移，避免过多的潮气对设备产生影响。
主权项：1.一种半导体表面淀积固体膜成型装置，包括成型机1，其特征在于：所述成型机1的上方表面安装有操作台2，所述成型机1的上方表面固定连接有加工桶3，所述加工桶3的一侧表面固定连接有连接管4，所述成型机1的下方表面设置有防潮机构5，所述连接管4的一侧表面设置有安装机构6；所述防潮机构5包括固定盘501、限位槽502、隔潮板503、滑动块504、安装框505、防潮垫506和防滑槽507，所述成型机1的下方表面固定连接有固定盘501，所述固定盘501的内侧表面开设有限位槽502，所述固定盘501的内侧表面滑动连接有隔潮板503，所述隔潮板503的一侧表面固定连接有滑动块504，所述隔潮板503的下方表面安装有安装框505，所述安装框505的内侧表面固定连接有防潮垫506。
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百度查询： 上海中欣晶圆半导体科技有限公司 一种半导体表面淀积固体膜成型装置及方法
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