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摘要：本发明提供一种空腔板空腔侧壁金属化的方法，包括以下步骤：S1：准备一张无铜基板；S2：单面贴合纯胶；S3：进行锣槽作业；S4：单面增层压合作业；S5：压合后进行选择性电镀流程，将空腔内进行金属化；S6：进行烧结铜浆作业；S7：将纯胶依铜浆烧结区域开槽并贴合在板面；S8：将另一边芯板进行增层压合作业。本发明提供一种空腔板空腔侧壁金属化的方法，通过在将无铜基板侧壁进行金属化后，在上方进行了铜浆烧结作业，有效的保证了侧壁的金属化与上层芯板的同层相连，真正意义上在PCB中形成了一个金属化的空腔，信号全部与金属接触，避免了与树脂接触，有效的降低信号的损耗，进行空腔侧壁的金属化，有效的保证信号的完整性，降低损耗。
主权项：1.一种空腔板空腔侧壁金属化的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：准备一张无铜基板；S2：单面贴合纯胶；S3：进行锣槽作业；S4：单面增层压合作业；S5：压合后进行选择性电镀流程，将空腔内进行金属化；S6：进行烧结铜浆作业；S7：将纯胶依铜浆烧结区域开槽并贴合在板面；S8：将另一边芯板进行增层压合作业；S9：至此空腔侧壁的金属化已完成，后续就是正常流程。
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百度查询： 奥士康科技股份有限公司 广东喜珍电路科技有限公司 一种空腔板空腔侧壁金属化的方法
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