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一种刻蚀侧壁光滑SiC沟槽的方法 

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摘要:本发明公开了一种刻蚀侧壁光滑SiC沟槽的方法,本发明涉及半导体加工技术领域,刻蚀侧壁光滑SiC沟槽的方法包括样品准备和预处理、样品清洗和干燥、配置刻蚀溶液、进行刻蚀、表面处理、光滑处理和结果分析步骤,本发明的优点在于:通过构建一个综合的刻蚀效果分析数据库,并利用机器学习算法对数据库中的数据进行深度挖掘与分析,挖掘出刻蚀效果与工艺参数之间的复杂关系与潜在规律,从而实现了刻蚀工艺参数的智能化预测与优化,提高了刻蚀实验的准确性和效率,还降低了实验成本和时间消耗,为半导体器件及微纳加工领域的工艺开发提供了强有力的支持。

主权项:1.一种刻蚀侧壁光滑SiC沟槽的方法,其特征在于:包括以下步骤:步骤一、样品准备和预处理,准备高质量、表面清洁的SiC衬底样品,对SiC衬底样品进行化学机械抛光处理;步骤二、样品清洗和干燥,将预处理后的SiC衬底样品放入添加有清洗剂的超声波清洗槽中,清洗完成后,将衬底放入洁净的烘箱中烘干;步骤三、配置刻蚀溶液,采用自动移液器精确称取所需的化学试剂,并通过智能搅拌器将配置好的化学试剂搅拌均匀;步骤四、进行刻蚀,对烘干后的SiC衬底样品进行刻蚀;步骤五、表面处理,去除刻蚀好的SiC衬底样品表面的光刻胶,再次进行清洗和干燥;步骤六、光滑处理,采用化学机械拋光技术对SiC衬底样品进行光滑处理,进一步优化沟槽的光滑度;步骤七、结果分析,采用扫描电子显微镜对刻蚀结果进行分析,并建立分析数据库。

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权利要求:

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