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摘要：本发明涉及晶圆封装技术领域，具体为一种晶圆吸附装置及晶圆处理设备。晶圆吸附装置包括底盘、密封圈、抽真空模块和控制器，所述密封圈设置在所述底盘的上表面，所述抽真空模块与所述控制器连接；所述密封圈用于放置晶圆，所述晶圆放置于密封圈上时晶圆、密封圈和底盘共同形成吸附腔室，所述抽真空模块与所述吸附腔室连通；所述控制器用于根据预设程序实时控制所述抽真空模块工作，使所述抽真空模块通过所述吸附腔室向所述晶圆施加吸附力，并将吸附力调节在预设范围内。晶圆、密封圈和底盘形成吸附腔室，针对不同类型的晶圆，控制器根据预设程序实时控制抽真空模块工作，从而使该晶圆吸附装置能够兼容不同类型的晶圆。
主权项：1.一种晶圆吸附装置，其特征在于，包括底盘1、密封圈2、抽真空模块3和控制器4，所述密封圈2设置在所述底盘1的上表面，所述抽真空模块3与所述控制器4连接；所述密封圈2用于放置晶圆5，所述晶圆5放置于所述密封圈2上时，所述晶圆5、所述密封圈2和所述底盘1共同形成吸附腔室，所述抽真空模块3与所述吸附腔室连通；所述控制器4用于根据预设程序实时控制所述抽真空模块3工作，使所述抽真空模块3通过所述吸附腔室向所述晶圆5施加吸附力，并将所述吸附力调节在预设范围内。
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