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摘要：本发明公开了一种集成芯片粘贴用的银浆加热装置，涉及芯片封装的技术领域，包括加热筒、筒盖、液压缸和连接板，加热筒内固接有圆形隔板；圆形隔板顶面转动设有转轴，转轴外壁上滑动设有圆管，圆管顶部固接有顶板，底部固接有底板，底板与圆形隔板之间的转轴上套设有复位弹簧，转轴底部活动贯穿进加热筒底部并安装有驱动电机，圆形隔板顶面上设有顶升机构；筒盖上设有供热机构；本发明通过顶升机构的使用，便于将顶板和底板顶起，然后在自重的情况的下落，实现银浆储存管的上下移动，从而便于银浆的振动，从而使银浆储存管内的银浆晃动，便于使热量快速的向中部移动，从而便于银浆的快速熔化，提高银浆熔化的工作效率。
主权项：1.一种集成芯片粘贴用的银浆加热装置，包括加热筒1、筒盖3、液压缸2和连接板35，其特征在于，所述加热筒1内固接有圆形隔板16，所述圆形隔板16上方的区域为加热室36，下方的区域为供热室37，所述供热室37内安装有加热器14；所述圆形隔板16顶面转动设有转轴21，所述转轴21外壁上滑动设有圆管20，所述圆管20顶部固接有顶板19，底部固接有底板18，所述顶板19上开设有多个贯穿孔23，所述底板18顶面上开设有与贯穿孔23相配合的插孔24，所述底板18与圆形隔板16之间的转轴21上套设有复位弹簧12，所述转轴21底部活动贯穿进加热筒1底部并安装有驱动电机15，所述圆形隔板16顶面上设有顶升机构，所述转轴21上设有作用于圆管20的限位件；所述筒盖3上设有用于加热室36供热的供热机构。
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