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摘要：本发明涉及存储测试技术领域，公开了一种测试装置、系统及测试方法,所述的测试装置用于存储设备的多功能测试，所述测试装置包括至少一个下位机，每个所述下位机包括：单板，分别与上位机及所述存储设备通信连接，用于接收并执行所述上位机发送的测试指令，并向所述上位机返回对所述存储设备的多功能测试结果；测量模块，与所述单板通过统一接口连接，用于接收来自所述单板的测试指令，以实现对所述存储设备的多功能测试。通过上述方式，本发明能够实现存储设备的多功能测试，提高测试效率，降低测试成本。

主权项：1.一种测试装置，其特征在于，用于存储设备的多功能测试，所述测试装置包括至少一个下位机，每个所述下位机包括：单板，分别与上位机及所述存储设备通信连接，用于接收并执行所述上位机发送的测试指令，并向所述上位机返回对所述存储设备的多功能测试结果；测量模块，与所述单板通过统一接口连接，用于接收来自所述单板的测试指令，以实现对所述存储设备的多功能测试；存储设备转接单元，包括存储设备接口及单板连接接口，用于通过所述存储设备接口连接所述存储设备，并通过所述单板连接接口连接所述单板，以实现所述存储设备与所述单板的通信连接；所述测量模块包括：多路可调电压电源单元，用于为所述存储设备提供多路可调电压电源；多路电源通断控制单元，用于控制所述多路可调电压电源的通断；多路电压测量单元，用于测量所述存储设备的多路供电电压；多路电流测量单元，用于测量所述存储设备的多路供电电流；温度测量单元，用于测量所述存储设备的环境温度；处理单元，分别与所述多路可调电压电源单元、多路电源通断控制单元、多路电压测量单元、多路电流测量单元及温度测量单元连接，用于对所述存储设备进行不同工作状态下的电气特性参数的测量、环境温度的测量以及对所述存储设备进行多路电源通断控制；连接器接口，用于通过第一连接器连接所述单板的测量模块连接接口；所述测量模块连接接口以及所述连接器接口采用相同的协议，并定义为统一接口，所述多路可调电压电源单元输出的多路可调电压电源通过所述第一连接器输入到所述单板，再由所述单板将所述多路可调电压电源输出到所述存储设备。

全文数据：一种测试装置、系统及测试方法技术领域[0001]本发明实施方式涉及存储测试技术领域，特别是涉及一种测试装置、系统及测试方法。背景技术[0002]存储设备包括U盘（USB闪存盘，USBflashdisk、SSD固态硬盘，SolidStateDrive、eMMC嵌入式多媒体存储卡，EmbeddedMultiMediaCard、eMCP嵌入式多芯片封装，embeddedMultiChipPackage、UFS通用闪存存储，UniversalFlashStorage、SD卡安全数码存储卡，SecureDigitalMemoryCard等设备，被广泛应用在各种产品中，例如计算机、手机等电子产品。[0003]目前，随着存储行业技术快速发展，存储软件及相关硬件日益复杂，对于企业而言，如何快速可靠地向市场推出产品至关重要。在存储设备的开发过程中，测试环节扮演着重要的角色，因此，提高测试效率和降低测试成本，对于提高存储设备的产品竞争力至关重要。目前，对于存储设备电气特性参数的测试，一般是针对不同的工作状态，使用仪器进行单独测量，或者，使用可编程的仪器与测试装置联机来进行测试。[0004]发明人在实现本发明实施例的过程中发现：目前的这些测试方法，主要存在测试步骤繁琐以及测试成本较高的缺点，由于存储设备存在多种工作状态，如果每一种工作状态都要使用仪器单独进行测量，则测试过程非常繁琐，测试效率较低;而如果使用可编程仪器进行联机测试，则需要采购昂贵的可编程仪器，测试成本较高。发明内容[0005]本发明实施例提供一种测试装置、系统及测试方法，以解决现有技术存在的存储设备的测试效率低，测试成本高的技术问题。[0006]为了解决上述技术问题，本发明实施例提供以下技术方案：[0007]第一方面，本发明实施例提供一种测试装置，用于存储设备的多功能测试，所述测试装置包括至少一个下位机，每个所述下位机包括：[0008]单板，分别与上位机及所述存储设备通信连接，用于接收并执行所述上位机发送的测试指令，并向所述上位机返回对所述存储设备的多功能测试结果；[0009]测量模块，与所述单板通过统一接口连接，用于接收来自所述单板的测试指令，以实现对所述存储设备的多功能测试。[0010]在一些实施例中，所述单板包括：[0011]上位机连接接口，用于连接所述上位机；[0012]测量模块连接接口，用于连接所述测量模块；[0013]存储设备连接接口，用于连接所述存储设备；[0014]控制芯片，所述控制芯片连接所述测量模块连接接口和所述存储设备连接接口，所述控制芯片用于根据所述测试指令控制所述存储设备和所述测量模块。[0015]在一些实施例中，所述单板还包括电源模块，所述电源模块用于为所述测量模块提供电源输入。[0016]在一些实施例中，所述测量模块包括：[0017]多路可调电压电源单元，用于为所述存储设备提供多路可调电压电源；[0018]多路电源通断控制单元，用于控制所述多路可调电压电源的通断；[0019]多路电压测量单元，用于测量所述存储设备的多路供电电压；[0020]多路电流测量单元，用于测量所述存储设备的多路供电电流；[0021]温度测量单元，用于测量所述存储设备的环境温度；[0022]处理单元，分别与所述多路可调电压电源单元、多路电源通断控制单元、多路电压测量单元、多路电流测量单元及温度测量单元连接，用于对所述存储设备进行不同工作状态下的电气特性参数的测量、环境温度的测量以及对所述存储设备进行多路电源通断控制。[0023]在一些实施例中，所述测量模块还包括：[0024]连接器接口，用于通过第一连接器连接所述单板的测量模块连接接口；[0025]所述测量模块连接接口以及所述连接器接口采用相同的协议，并定义为统一接□。[0026]在一些实施例中，所述多路可调电压电源单元输出的多路可调电压电源通过所述第一连接器输入到所述单板，再由所述单板将所述多路可调电压电源输出到所述存储设备。[0027]在一些实施例中，所述下位机还包括:存储设备转接单元，包括存储设备接口及单板连接接口，用于通过所述存储设备接口连接所述存储设备，并通过所述单板连接接口连接所述单板，以实现所述存储设备与所述单板的通信连接。[0028]第二方面，本发明实施例提供一种测试系统，包括:上位机、至少一个存储设备以及至少一个上述的测试装置；[0029]所述上位机连接所述测试装置，每个所述测试装置与每个所述存储设备通过第二连接器对应连接。[0030]第三方面，本发明实施例提供一种测试方法，其特征在于，应用于上述的测试系统，所述测试方法包括：[0031]接收所述上位机发送的测试指令；[0032]根据所述测试指令，对所述存储设备进行多功能测试；[0033]将所述测试结果返回到所述上位机。[0034]在一些实施例中，所述测试指令包括测量指令及操作指令，所述根据所述测试指令，对所述存储设备进行多功能测试，包括：[0035]接收测量指令并反馈对所述测量指令的执行结果；[0036]接收操作指令，并根据所述操作指令执行对所述存储设备的测试操作。[0037]本发明实施方式的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明实施方式提供一种测试装置、系统及测试方法，所述测试装置用于存储设备的多功能测试，所述测试装置包括至少一个下位机，每个所述下位机包括:单板，分别与上位机及所述存储设备通信连接，用于接收并执行所述上位机发送的测试指令，并向所述上位机返回对所述存储设备的多功能测试结果;测量模块，与所述单板通过统一接口连接，用于接收来自所述单板的测试指令，以实现对所述存储设备的多功能测试。通过上述方式，本发明实施方式能够实现存储设备的多功能测试，提高测试效率，降低测试成本。附图说明[0038]一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。[0039]图1是本发明实施例提供的一种多个下位机的测试装置的结构示意图；[0040]图2是本发明实施例提供的一种单个下位机的测试装置的结构示意图；[0041]图3是本发明实施例提供的另一种单个下位机的测试装置的结构示意图；[0042]图4是本发明实施例提供的一种测试系统的结构示意图；[0043]图5是本发明实施例提供的一种单板的结构示意图；[0044]图6是本发明实施例提供的一种单板的连接示意图；[0045]图7是本发明实施例提供的一种存储设备的结构示意图；[0046]图8是本发明实施例提供的一种测量模块的结构示意图；[0047]图9是本发明实施例提供的一种存储设备转接单元的结构示意图；[0048]图10是本发明实施例提供的一种测试方法的流程示意图；[0049]图11是图10中的测试方法的步骤S20的细化流程示意图；[0050]图12是本发明实施例提供的一种测试方法的具体流程示意图。[0051]参见图1至图12,100、测试装置；10、下位机；11、单板；111、控制芯片；112、上位机连接接口；113、测量模块连接接口；114、存储设备连接接口；115、电源模块；12、测量模块；121、处理单元；122、连接器接口；123、多路可调电压电源单元；124、多路电源通断控制单元;125、多路电压测量单元;126、多路电流测量单元；127、温度测量单元;13、存储设备转接单元；131、存储设备接口；132、单板连接接口；14、线缆；15、第一连接器；16、第二连接器；200、存储设备;210、测试接口；220、存储单元;300、上位机;400、测试系统。具体实施方式[0052]为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施方式，对本发明进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。[0053]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是用于限制本发明。本说明书所使用的术语“和或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。[0054]本发明实施例提供一种测试装置、系统及测试方法，用于解决现有技术中，存在的存储设备的测试过程繁琐，测试效率低，或者，通过可编程仪器进行联机测试，需要采购昂贵的可编程仪器，导致测试成本高的技术问题，以实现多功能测试，提高测试效率，降低测T式成本。[0055]本发明实施例的技术方案为解决上述的技术问题，总体思路如下：[0056]本发明实施例提供的测试系统，包括：[0057]上位机，用于发送测试指令并显示和校验测试结果。具体的，所述上位机可以为计算机、智能手机、平板电脑等电子设备。[0058]至少一个下位机，每个所述下位机连接所述上位机，每个所述下位机包括:单板以及测量模块。每个所述下位机连接一个存储设备，其中，每个所述单板与所述上位机及所述存储设备通信连接。具体的，所述单板指的是单一电路板，所述单板为印刷电路板或印制电路板，所述存储设备为存储器或其他存储介质，所述存储设备包括U盘USB闪存盘，USBflashdisk、SSD固态硬盘，SolidStateDrive、eMMC嵌入式多媒体存储卡，EmbeddedMultiMediaCard、eMCP嵌入式多芯片封装，embeddedMultiChipPackage、UFS通用闪存存储，UniversalFlashStorage、SD卡（安全数码存储卡，SecureDigitalMemoryCard等设备，所述测量模块为测试器或测试机。[0059]其中，所述单板分别与所述上位机及所述存储设备通信连接，所述单板桥接所述上位机、存储设备以及测量模块。所述单板与所述上位机建立通信后，所述单板的控制芯片通过接收所述上位机发送的测试指令，通过执行所述测试指令，对所述存储设备或所述测量模块进行操作。所述测量模块通过接收所述单板的控制芯片发送的测试指令，以实现对所述存储设备的多功能测试。[0060]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明技术方案的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请文件中记载的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明技术方案保护的范围。[0061]实施例1[0062]请一并参阅图1和图2,图1是本发明实施例提供的一种包括多个下位机的测试装置的结构示意图；图2是本发明实施例提供的一种单个下位机的测试装置的结构示意图。[0063]如图1所示，该测试装置100包括多个下位机，分别为下位机1、下位机2、下位机3、下位机4、下位机5,…，下位机N，其中，每一下位机均包括单板和测量模块，每个所述下位机连接一个存储设备，所述下位机和所述存储设备一一对应，每个所述下位机通过所述单板与所述存储设备通信连接。具体的，本发明实施例中以测试装置1〇〇只包括一个下位机为例进行阐述。[0064]如图2所示，该测试装置100包括一下位机10,所述下位机10包括单板11以及测量模块12。其中，所述下位机10连接一个存储设备200,所述单板11分别和所述存储设备200以及测量模块12连接。具体的，所述单板11和所述存储设备200以及测量模块12均可以通过统一接口进行通信连接，所述统一接口可以为通用接口，比如：串口、microusb接口、USBTypeA接口、USBTypeB接口、USBTypeC接口、网线口、耳机插孔、SD卡接口、传感器接口、读写器接口中的至少一种。[0065]其中，所述单板11和所述存储设备200、测量模块12之间可以进行数据传输或电源输入。所述单板11可以通过向所述存储设备200和所述测量模块12发送测试指令，进而控制所述存储设备200和测量模块12。[0066]请再参阅图3,图3是本发明实施例提供的另一种单个下位机的测试装置的结构示意图；[0067]如图3所示，该下位机10包括：单板11、测量模块12以及存储设备转接单元13。其中，所述单板11分别连接所述测量模块12以及所述存储设备转接单元13,所述存储设备转接单元13连接一个存储设备200。由于所述存储设备200本身可能并不存在连接接口，不能直接与所述上位机10的单板11进行连接，因此，需要通过存储设备转接单元13将所述存储设备200与所述单板11进行连接，实现对所述存储设备200的多功能测试。例如:所述存储设备200为SD卡，所述存储设备转接单元13为读卡器，所述SD卡通过所述读卡器实现与所述单板11的连接，进而实现对所述SD卡的多功能测试。[0068]请参阅图4,图4是本发明实施例提供的一种测试系统的结构示意图；[0069]如图4所示，该测试系统400包括:至少一个测试装置100、至少一个存储设备200以及上位机300。其中，每个所述测试装置100包括下位机10,所述下位机10包括:单板11以及测量模块12。所述上位机300连接所述测试装置100,每个所述测试装置100与每个所述存储设备200通过第二连接器对应连接。每个所述存储设备包括测试接口，所述测试接口用于通过第二连接器连接所述存储设备对应的所述测试装置。[0070]其中，所述单板11与所述上位机300通信连接，用于接收并执行所述上位机300发送的测试指令，并向所述上位机300返回测试结果。具体的，所述上位机300可以为智能手机、平板电脑或计算机。在本发明实施例中，所述上位机300以计算机为例。具体的，所述上位机300指的是可以直接发出测试指令或操作指令的计算机，所述上位机300可以通过屏幕，显示和校验测试结果。所述上位机300还可以用于存储至少一个所述存储设备200的测试结果，具体的，可以通过所述上位机300将至少一个所述存储设备200的测试结果存储到云服务器或本地服务器。在本发明实施例中，所述下位机10可以是控制存储设备200并获取存储设备200的数据的计算机，例如单片机，所述下位机10可以根据所述上位机300发送的测试指令，对所述存储设备200进行测试后将测试结果返回给所述上位机300,所述上位机300将显示和校验所述测试结果。通过上位机300和下位机10协同工作，可以实现一次测试至少一个所述存储设备200的多种工作状态下的电气特性参数，所述存储设备200的工作状态包括:读操作状态、写操作状态、读写操作状态、无读写操作状态等工作状态，所述电气特性参数包括：电压、电流等，通过一次测试所述存储设备200的多种工作状态下的电气特性参数，可以提高测试效率，并降低测试成本。[0071]其中，所述上位机300和所述下位机10采用相同的通讯协议进行通信，所述通信协议可以为多种，例如:可以通过RS232的串口通讯或者采用RS485串行通讯，还可以采用更适合工业控制的双线的PROFIBUS-DP通讯，或者可以通过编写驱动类的接口协议控制所述上位机300和所述下位机10的通讯。在本发明实施例中，所述上位机300和所述下位机10的单板11通信连接，具体的，所述上位机300和所述单板11通过线缆连接，所述线缆包括:USB线缆、串口线，所述单板11与所述上位机300通过固定协议进行通信，所述固定协议包括:USB协议、串口通信协议、串行通信协议。具体的，所述通信协议可以是非易失性存储器快速NVMe、外围组件互连快速PCIe、附件串行SATA、小型计算机系统接口（SCSI、串行连接SCSISAS、通用存储总线USB连接SCSIUAS、互联网小型计算机系统接口（iSCSI、光纤通道或以太网光纤通道FCoE等中的一个或多个。其中，所述上位机300进行定制开发后可以实现与所述下位机10的协同工作，具体的，所述定制开发包括:针对测试功能定制开发测试软件、通信协议匹配、测试结果显示、测试结果校验、UI交互界面定制等。[0072]可以理解的是，所述上位机300还可以与多个下位机10分别连接，具体的，所述上位机300包括多个接口，所述上位机300与所述多个下位机10的单板11分别通信连接，每个下位机10均有固定的编号，比如:下位机1，下位机2，下位机3，…，下位机N。上位机可以同时向所述多个下位机10发送测试指令，由于每个下位机10均连接一个存储设备200,因此，可以同时对多个存储设备200进行测试，测试多个存储设备200的不同工作状态下的电气特性参数，比如:电压、电流等参数，有利于提高测试效率，降低测试成本。[0073]请参阅图5,图5是本发明实施例提供的一种单板的结构示意图；[0074]如图5所示，该单板11包括控制芯片111、上位机连接接口112、测量模块连接接口113、存储设备连接接口114以及电源模块115。其中，所述控制芯片111分别连接所述上位机连接接口112、测量模块连接接口113、存储设备连接接口114以及电源模块115，所述控制芯片111通过线缆接收所述上位机300发送的测试指令，根据所述测试指令控制所述存储设备200和所述测量模块12。所述控制芯片111还用于控制所述电源模块115对所述测量模块或存储设备进行供电。[0075]请再参阅图6,图6是本发明实施例提供的一种单板的连接示意图；[0076]如图6所示，该单板11的上位机连接接口112通过线缆14连接所述上位机300，其中，所述上位机连接接口112可以为数据交互接口，所述线缆14包括:USB线缆、串口线，所述单板11与所述上位机300通过通信协议进行通信，实现数据的交互。具体的，所述通信协议可以是非易失性存储器快速NVMe、外围组件互连快速PCIe、附件串行SATA、小型计算机系统接口（SCSI、串行连接SCSISAS、通用存储总线USB连接SCSIUAS、互联网小型计算机系统接口（iSCSI、光纤通道或以太网光纤通道FCoE等中的一个或多个。为了保证上位机300和下位机的通信的稳定性，所述单板11和所述上位机3〇〇之间一般采用固定的通信协议进行通讯，有利于提高上位机300和下位机之间数据交互的稳定性。[0077]其中，所述下位机还包括第一连接器15,所述单板11的测量模块连接接口113通过第一连接器15连接所述测量模块12,具体的，所述单板11的测量模块连接接口II3通过所述第一连接器15连接所述测量模块12的连接器接口，通过所述下位机的第一连接器I5,实现所述单板11和所述测量模块12的连接。具体的，所述第一连接器I5可以为USB数据线、串行总线、串口线、双绞线等，所述第一连接器15可以用于所述单板11和所述测量模块12之间的数据传输。所述第一连接器15还可以用于所述单板11向所述测量模块12输出直流电压电源。[0078]其中，所述下位机还包括第二连接器16,所述单板11的存储设备连接接口114连接存储设备转接单元13,所述存储设备转接单元I3通过所述第二连接器16连接_所述存储设备200，具体的，所述单板11的存储设备连接接口114连接所述存储设备转接单元I3，所述存储设备转接单元13通过所述第二连接器16连接所述存储设备2〇〇，例如:所述存储设备200为SD卡，所述存储设备转接单元13为读卡器，所述SD卡通过所述读卡器实现与所述单板11的连接，进而实现对所述SD卡的多功能测试。或者，可以不需要所述存储设备转接单元13,直接通过所述下位机的第二连接器16,连接所述存储设备200,实现所述单板11和所述存储设备200的连接。例如，所述存储设备200为U盘，所述U盘直接通过所述第二连接器16连接所述存储设备连接接口114。具体的，所述第二连接器I6可以为USB数据线、串行总线、串口线、双绞线等，所述第二连接器16可以用于所述单板11和所述存储设备200之间的数据传输。所述第二连接器16还可以用于所述单板11向所述存储设备200输出电源，具体的，可以向所述存储设备200输出多路可调电压电源。其中，所述第二连接器16和所述第一连接器15可以相同，也可以不同。可以理解的是，为了方便单板11桥接所述测量模块12和存储设备200，所述第一连接器15和第二连接器16可以进行统一，将所述第一连接器15和第二连接器16统一为USB数据线、串行总线、串口线或双绞线中的一种，有利于单板11与所述测量模块12和存储设备200之间的数据交互，提高数据传输的可靠性。[0079]其中，所述单板11的电源模块115连接所述测量模块连接接口113以及存储设备连接接口114，所述电源模块115通过所述测量模块连接接口113和或所述存储设备连接接口114为所述测量模块12和或存储设备200提供电源输入。具体的，所述电源模块115可以为蓄电池、千电池、直流电源、交流电源、开关电源、UPS电源、变频器电源等。其中，所述电源模块115还可以用于接收所述上位机300输出的电源。[0080]请参阅图7，图7是本发明实施例提供的一种存储设备的结构示意图；[0081]如图7所示，该存储设备200包括：测试接口210以及存储单元220。其中，所述测试接口210用于连接所述单板，所述测试接口210用于与所述单板进行数据传输以及电源输入，其中，所述测试接口210连接所述单板的存储设备连接接口，具体的，所述测试接口210通过第二连接器与所述单板的存储设备连接接口连接，从而实现所述存储设备200与所述单板之间的数据传输以及电源输入。具体的，所述单板接收上位机发送的测试指令，所述单板通过所述第二连接器将所述测试指令发送到所述存储设备200,根据所述测试指令获取所述存储设备200的数据和或对所述存储设备200进行操作，比如10操作，或者，还可以获取所述存储设备200的内部信息，所述内部信息包括:存储设备200的内存容量、型号编码等f目息。[0082]其中，所述测试接口210可以为串口、microusb接口、USBTypeA接口、USBTypeB接口、USBTypeC接口、网线口、耳机插孔、SD卡接口、传感器接口、读写器接口中的至少一种。其中，所述测试接口210可以与所述单板的存储设备连接接口相同。通过统一所述单板的存储设备连接接口和所述存储设备200的测试接口210,保证了不同硬件方案下的单板可以适用所述存储设备200,在单板发生改变的情况下只需更换单板即可，达到重复利用和降低成本的效果。[0083]其中，所述存储单元220用于存储数据，所述存储单元220包括至少一个存储器，所述存储器包括:U盘USB闪存盘，USBflashdisk、SSD固态硬盘，SolidStateDrive、eMMC嵌入式多媒体存储卡，EmbeddedMultiMediaCard、eMCP嵌入式多芯片封装，embeddedMultiChipPackage、UFS通用闪存存储，UniversalFlashStorage、SD卡安全数码存储卡，SecureDigitalMemoryCard、NANDFlash芯片等设备，所述存储单元220还可以包括至少一个缓冲存储器，所述缓冲存储器包括：静态随机存储存储器StaticRandomAccessMemory，SRAM、动态随机存取存储器（DynamicRandomAccessMemory，DRAM、相位随机存取存储器（PhaseChangeRandomAccessMemory，PRAM等设备。所述存储单元220还可以包括至少一个非易失性存储器件，所述非易失性存储器件包括:NAND闪存、垂直NAND闪存VNAND、NOR闪存、电阻随机存取存储器RRAM、磁阻随机存取存储器MRAM、铁电随机存取存储器FRAM、自旋转移扭矩随机存取存储器STT-RAM等设备。[0084]请参阅图8,图8是本发明实施例提供的一种测量模块的结构示意图；[0085]如图8所示，该测量模块12包括:处理单元121、连接器接口122、多路可调电压电源单元123、多路电源通断控制单元124、多路电压测量单元125、多路电流测量单元126以及温度测量单元127。[0086]其中，所述处理单元121分别连接所述连接器接口122、多路可调电压电源单元123、多路电源通断控制单元124、多路电压测量单元125、多路电流测量单元126以及温度测量单元127。所述处理单元121用于控制所述多路可调电压电源单元123、多路电源通断控制单元124、多路电压测量单元125、多路电流测量单元126以及温度测量单元127,所述处理单元121还可以根据所述多路可调电压电源单元123、多路电源通断控制单元124、多路电压测量单元125、多路电流测量单元126以及温度测量单元127对所述存储设备的测试，对所述存储设备进行不同工作状态下的电气特性参数的测量、环境温度的测量以及对所述存储设备进行多路电源通断控制生成测试结果，并将所述测试结果发送到所述单板。[0087]其中，所述连接器接口122用于连接所述单板，所述测量模块12通过所述连接器接口122与所述单板进行数据传输以及电源输入，其中，所述连接器接口122连接所述单板的测量模块连接接口，其中，所述测量模块12的连接器接口122与所述单板的测量模块连接接口为统一的接口，例如：所述连接器接口122和所述单板的测量模块连接接口均为串口、microusb接口、USBTypeA接口、USBTypeB接口、USBTypeC接口、网线口、耳机插孔、SD卡接口、传感器接口、读写器接口的一种。通过统一所述单板的测量模块连接接口和所述测量模块12的连接器接口122,保证了不同硬件方案下的单板可以适用所述测量模块12,在单板发生改变的情况下只需更换单板即可，达到重复利用和降低成本的效果。[0088]具体的，所述连接器接口122通过第一连接器连接所述单板的测量模块连接接口，从而实现所述测量模块12与所述单板之间的数据传输以及电源输入。具体的，所述单板接收所述上位机发送的测试指令，所述单板通过所述第一连接器将所述测试指令发送到所述测量模块12,所述测量模块12根据所述测试指令对所述存储设备进行多功能测试，比如:多路电压测试、多路电流测试、环境温度测试、老化测试、断电测试等。[0089]其中，所述测量模块12的电源输入来自单板，所述测量模块12通过第一连接器接受所述单板的电源输入，所述单板的电源输入可以来自于所述上位机，所述上位机通过线缆将直流电压电源输入到所述单板。所述测量模块12接收所述单板的电源输入后，将通过多路可调电压电源单元123输出多路可调电压电源。例如:所述上位机向所述单板输入5V或12V的直流电压，所述单板将所述直流电压输出到所述测量模块12，所述测量模块12通过所述多路可调电压电源单元123输出多路可调电压电源，比如:〇.512¥、別、10¥等多路直流电压，所述多路可调电压电源单元123输出的多路可调电压电源通过所述第一连接器输入到所述单板，再由所述单板将所述多路可调电压电源输出到所述存储设备。由于集成电路都有一个工作的电压范围，所述电压范围即为所述集成电路的电压裕度，通过输出多路可调电压电源，在最大或最小的电压下测试集成电路的可靠性，可以实现所述存储设备的电压裕度可靠性测试。[0090]其中，所述多路电源通断控制单元124用于控制多路可调电压电源单元123输出的多路可调电压电源的通断，通过控制多路可调电压电源的通断，模拟实际断电的情况进行测试，可以用于所述测试所述存储设备的高低温测试、老化测试等。[0091]其中，所述温度测量单元127用于测量所述存储设备的环境温度，所述环境温度可以通过温度传感器采集，并输入所述温度测量单元127,以实现对环境温度的采集，并通过测量所述存储设备的环境温度，可以对所述存储设备进行老化测试。[0092]具体的，所述处理单元121为中央处理单元CentralProcessingUnit，CPU，所述连接器接口122为通用接口，包括：串口、microusb、USBTypeA接口、USBTypeB接口、USBTypeC接口、网线口、耳机插孔、SD卡接口、传感器接口、读写器接口中的至少一种。[0093]所述多路可调电压电源单元123为多路可调电压电源单元电路，所述多路可调电压电源电路可以包括多个变压器，所述多路电源通断控制单元124为多路电源通断控制电路，比如，多路开关电路，所述多路电压测量单元125为电压测量电路，所述电压测量电路可以包括电压传感器，所述多路电流测量单元126为电流测量电路，所述电流测量电路可以包括电流传感器或电流互感器，所述温度测量单元127为温度测量电路，所述温度测量电路可以包括温度传感器。[0094]请参阅图9,图9是本发明实施例提供的一种存储设备转接单元的结构示意图；[0095]如图9所示，该存储设备转接单元13包括:存储设备接口131以及单板连接接口132。其中，所述存储设备接口131连接所述单板连接接口132，所述存储设备接口131用于连接存储设备，所述单板连接接口132用于连接单板，以实现所述存储设备与所述单板的通信连接。具体的，所述单板连接接口132连接所述单板的存储设备连接接口，所述存储设备接口131连接所述存储设备的测试接口，进而实现所述存储设备与所述单板的通信连接。[0096]在本发明实施例中，通过提供一种测试系统，所述测试系统包括上位机以及至少一个下位机，每个所述下位机连接一个存储设备，每个所述下位机包括:单板，分别与所述上位机及所述存储设备通信连接，用于接收并执行所述上位机发送的测试指令，并向所述上位机返回对所述存储设备的多功能测试结果;测量模块，与所述单板通过统一接口连接，用于接收来自所述单板的测试指令，以实现对所述存储设备的多功能测试。所述上位机通过线缆连接所述单板，所述单板与所述上位机通过固定协议进行通信。通过上述方式，本发明实施方式能够实现存储设备的多功能测试，提高测试效率，降低测试成本。[0097]实施例2[0098]请参阅图10，图10是本发明实施例提供的一种测试方法的流程示意图；所述测试方法应用于上述的测试系统，所述测试系统包括上位机、至少一个下位机，所述下位机包括单板以及测量模块。每个所述下位机连接一个存储设备，所述下位机通过所述单板连接所述存储设备。其中，所述单板桥接所述存储设备和所述测量模块，所述单板与所述上位机通信连接，用于接收并执行所述上位机发送的测试指令，并向所述上位机返回测试结果。[0099]如图10所示，该测试方法包括：[0100]步骤S10:接收所述上位机发送的测试指令；[0101]其中，所述上位机可以为智能手机、计算机或平板电脑。所述上位机向所述下位机发送测试指令，其中，所述上位机与所述下位机可以通过固定协议进行通信，具体的，所述下位机的单板与所述上位机通信连接，所述固定协议包括:USB协议、串口通信协议、串行通信协议。所述上位机与所述下位机的单板通过所述固定协议进行通信，所述下位机的单板接收并执行所述上位机发送的测试指令，所述测试指令包括：电压测试信息、电流测试信息、温度测试信息等。[0102]步骤S20:根据所述测试指令，对所述存储设备进行多功能测试；[0103]其中，所述下位机的单板接收到所述上位机发送的测试指令后，将解析所述测试指令，根据所述测试指令包含的测试信息，对所述测量模块或所述存储设备进行相应的操作。例如：对存储设备进行读写操作、获取所述存储设备在不同工作状态下的电气特性参数，例如：电流、电压等参数，还可以获取所述存储设备的环境温度。其中，所述测量模块还可以获取所述存储设备的内部信息，所述内部信息包括:存储设备的容量、存储设备的型号编码等。由于同一种存储设备可能存在多种容量和型号，通过获取不同的存储设备的容量、型号编码等内部信息，方便区分不同的存储设备，有利于所述测量模块同时对多个存储设备进行测试。[0104]请再参阅图11，图11是本发明图10中的步骤S20的细化流程示意图；[0105]其中，所述测试指令包括测量指令及操作指令，如图11所示，该方法包括：[0106]步骤S21:接收测量指令并反馈对所述测量指令的执行结果；[0107]其中，当所述上位机将测试指令发送到下位机的单板后，所述下位机的单板的控制芯片将接收并解析所述测试指令，所述测试指令包括测量指令及操作指令，并将解析后的测试指令中的测量指令发送到所述测量模块，所述测量模块将接收所述测量指令，并执行所述测量指令对所述存储设备进行测试。其中，所述测量模块与所述单板通过通用接口进行连接，所述测量模块与所述单板通过通信协议进行通信。其中，所述上位机还可以向所述单板发送初始化指令，确认所述单板是否己正确连接所述上位机。若所述单板已正确连接所述上位机，则确认所述单板初始化完成。通过确认所述单板与所述上位机的连接，保证测试指令能够通过单板转发到所述测量模块，保证所述单板与所述上位机之间的正常通7[目。[0108]具体的，所述测量模块与所述的单板通过连接器进行连接，所述测试指令经过所述连接器发送到所述测量模块，所述测量模块在接收到所述测试指令后，将发送反馈信息到所述单板的控制芯片，所述反馈信息包括所述测量模块对所述测量指令的执行结果。所述控制芯片通过接收所述反馈信息，确认所述测量模块处于正常工作状态。若所述单板没有接收到所述测量模块发送的反馈信息，所述单板将再次将所述测试指令发送到所述测量模块，直到所述单板接收到所述测量模块发送的反馈信息。[0109]其中，当所述单板的控制芯片接收到所述测量模块发送的反馈信息后，所述控制芯片将所述反馈信息发送到所述上位机，所述上位机将确认所述测量模块处于正常工作状态，若所述上位机没有接收到所述控制芯片发送的反馈信息，则所述上位机确认所述测量模块处于非正常工作状态。当所述上位机确认所述测量模块处于正常工作状态，通过单板的桥接，所述上位机可以操作所述测量模块对所述存储设备进行相应的测试。通过单板的控制芯片接收测量模块发送的反馈信息，所述控制芯片将所述反馈信息发送到所述上位机，进而可以让所述上位机确认所述测量模块处于正常工作状态，有利于上位机控制所述测量模块对所述存储设备进行测试。[0110]步骤S22:接收操作指令，并根据所述操作指令执行对所述存储设备的测试操作。[0111]其中，当所述上位机接收到所述单板发送的反馈信息后，所述上位机将确认所述测量模块处于正常工作状态，此时，所述上位机可以发送操作指令，所述单板接收所述操作指令，根据所述操作指令，控制所述测量模块对所述存储设备进行相应的测试操作。[0112]其中，所述操作指令包括:电压测试信息、电流测试信息、温度测试信息等，所述单板的控制芯片接收到所述存储设备操作指令后，将控制所述测量模块对所述存储设备进行相应的测试操作，例如：电压测试、电流测试、温度测试、老化测试等，所述测量模块对所述存储设备进行测试操作，所述测量模块进行测试操作后将得到测试结果，所述测试结果包括:存储设备的电压、电流、存储设备的环境温度等信息。例如:所述存储设备为通用闪存存储器UniversalFlashStorage，UFS，所述上位机通过发送测试指令对所述UFS进行测试，具体的，所述测试指令中包括测量指令和操作指令，所述上位机将所述测试指令发送到所述下位机，所述下位机的单板接收并解析所述测试指令，将所述测试指令解析为测量指令和操作指令，首先所述单板将所述测量指令转发到所述测量模块，所述测量模块将根据所述测量指令，向所述单板发送确认信息，确认所述测量模块处于正常工作状态，此时单板再执行所述操作指令对所述存储设备进行操作，例如：向所述测量模块输出直流电压电源，比如:5V或12V的直流电压电源，所述测量模块将输出多路可调电压电源到所述单板，比如：2V、3V、10V等电压电源，所述单板向所述存储设备输出多路可调电压电源，通过所述测量模块测试所述存储设备的电压、电流或存储设备的环境温度等多方面的参数，所述测量模块将所述测试结果反馈到所述单板。[0113]步骤S30:将测试结果返回到所述上位机。[0114]其中，所述测量模块对所述存储设备进行相应的测试后，所述测量模块将得到测试结果，并将所述测试结果发送到所述单板。所述单板的控制芯片将接收所述测量模块反馈的测试结果，并将所述测试结果返回到所述上位机。所述上位机在接收到所述单板转发的测试结果后，将显示所述测试结果。其中，所述上位机还可以校验所述测试结果。若所述上位机校验所述测试结果，确定所述测试结果不正确，所述上位机还可以再次发送测试指令，对所述存储设备进行二次测试，或者，多次发送测试指令，并校验测试结果，以保证测试结果的准确性。[0115]请参阅图12，图12是本发明实施例提供的一种测试方法的具体流程不意图，该测试方法应用于上述实施例的测试系统，测试系统包括上位机、测试装置及存储设备，测试装置包括一个下位机，下位机包括单板、测量模块以及第一连接器及第二连接器，其中，上位机与下位机中的单板通过线缆通信连接，单板与测量模块通过第一连接器连接，单板与存储装置通过第二连接器连接。下面结合图12对本发明实施例提供的具体测试方式作进一步阐述。[0116]如图12所示，该测试方法包括：[0117]步骤S41:建立通信连接，并进行初始化；[0118]具体包括:上位机与测试装置之间建立通信连接，测试装置与存储设备之间建立通信连接，其中，上位机与测试装置建立通信连接可以由所述上位机与所述单板通过线缆以固定通信协议进行通信，所述通信协议可以包括:USB协议、串口通信协议、串行通信协议等通信协议。通过上位机与单板之间建立通信连接，方便所述上位机对所述单板发送测试指令和或操作指令，所述单板可以根据所述上位机发送的测试指令和或操作指令，控制所述存储设备和测量模块的操作。测试装置与存储设备之间可以通过第二连接器进行连接，第二连接器可以为USB数据线、串行总线、串口线、双绞线等，其中，可以由单板提供相应的接口与存储设备的接口通过第二连接器进行对接，单板还可以提供接口与测量模块建立连接，比如，单板提供测量模块连接接口通过所述第一连接器连接所述测量模块的连接器接口，所述第一连接器可以为USB数据线、串行总线、串口线、双绞线等。[0119]建立通信连接之后，可以对下位机及存储设备进行上电操作，上电以后进行设备初始化，初始化完成以后，上位机与下位机之间通过通信连接进行正常通信，比如，可以由下位机的单板向上位机通过通信连接反馈是否完成初始化，当测试装置及存储设备都完成初始化后，可以进行存储设备的测试。[0120]步骤S42:设置测试电压；[0121]为完成对存储设备的多功能测试，可以由上位机对不同测试功能设置不同的电压值，比如，可以设置测试电压1•5V、1•8V或3•3V，在本发明实施例中，可以由上位机通过单板来设置测量模块的多路可调电压电源单元的电压输出不同的测试电压，并通过单板向上位机反馈测量模块输出的测试电压，比如，上位机通过线缆连接向单板发送电压设置指令，单板收到该指令后，将指令转发给测量模块，测量模块根据指令设置相应的电压输出，并反馈给单板，由单板向上位机反馈测量模块输出的工作电压值。[0122]步骤S43:接收测试指令，并根据测试指令执行多功能测试；[0123]在本发明实施例中，可以设置多个不同的电压值，同时，上位机可以针对不同的测试功能设置不同的测试指令，测试指令可以包括测量指令及操作指令。比如，可以设置一键测试多个功能，或者为不同的测试功能设置不同的按键，用户触摸按键即可以触发测试指令，该测试指令可以包括测试过程中电气参数的测量指令，以及对存储设备的操作指令，上位机通过按键触发相应指令后，发送至单板，由单板进行解析，并分别给测量模块发送测量指令，给存储设备发送操作指令。[0124]在本发明实施例中，测量模块接收单板的测量指令后，可以由测量模块根据测量指令完成相应电气参数的测量，比如，在不同工作电压下的，测量不同电流测量值，并将相应的测量结果通过单板反馈给上位机，也可以由所述单板控制所述测量模块对所述存储设备进行电压测量、电流测量或存储设备的环境温度测量。[0125]在本发明实施例中，存储设备接收到单板的操作指令后，可以执行相应的测试功能操作，比如，所述操作指令包括:读操作信息、写操作信息、电压测试信息、电流测试信息、温度测试信息。根据所述操作指令的内容，所述单板可以直接对所述存储设备进行操作。[0126]步骤S44:根据测试指令，反馈测试结果。[0127]在本发明实施例中，可以根据测试指令将测试操作结果通过单板反馈至上位机，其中，对于测试结果的反馈，可以包括所有测试功能正常，或部分测试功能异常，也可以包括测试过程中不同测试功能下的不同测量参数测量结果。比如，当所述上位机接收到所述单板反馈的测试结果后，所述上位机将对所述存储设备的电气特性参数或环境温度等参数进行汇总，得出测试结果，并在所述上位机的屏幕中显示测试结果。其中，所述上位机还可以校验所述测试结果。例如:所述上位机可以根据所述测试结果，获取所述存储设备的电压、电流等信息，得出所述存储设备的功耗，对所述存储设备进行品质分类，以及其他操作。[0128]需要说明的是，在本发明实施例中，当所述单板接收到所述上位机发送的测试指令后，所述单板将所述测试指令转发给所述测量模块或存储设备，若所述测量模块或存储设备接收到所述测试指令，所述测量模块或存储设备将发送反馈信息到所述单板，确认所述测量模块或存储设备已接收到所述单板转发的测试指令。若所述单板接收到所述测量模块或存储设备发送的反馈信息，单板转发所述反馈信息到上位机;若所述单板未接收到所述测量模块或存储设备发送的反馈信息，比如，可以预设阈值时间，若阈值时间内，所述单板没有接收到所述测量模块或存储设备发送的反馈信息，则确认所述测量模块或存储设备处于非正常状态，此时所述单板可以向所述上位机发送异常信号，以使所述上位机确认所述测量模块或存储设备的异常情况。[0129]在本发明实施例中，通过提供一种测试方法，所述测试方法包括:接收所述上位机发送的测试指令;根据所述测试指令，对所述存储设备进行多功能测试;将测试结果返回到所述上位机。通过上述方式，本发明实施例能够实现存储设备的多功能测试，提高测试效率，降低测试成本。[0130]需要说明的是，本发明的说明书及其附图中给出了本发明的较佳的实施方式，但是，本发明可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施方式，这些实施方式不作为对本发明内容的额外限制，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。并且，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施方式，均视为本发明说明书记载的范围；进一步地，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

权利要求：1.一种测试装置，其特征在于，用于存储设备的多功能测试，所述测试装置包括至少一个下位机，每个所述下位机包括：单板，分别与上位机及所述存储设备通信连接，用于接收并执行所述上位机发送的测试指令，并向所述上位机返回对所述存储设备的多功能测试结果；测量模块，与所述单板通过统一接口连接，用于接收来自所述单板的测试指令，以实现对所述存储设备的多功能测试。2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述单板包括：上位机连接接口，用于连接所述上位机；测量模块连接接口，用于连接所述测量模块；存储设备连接接口，用于连接所述存储设备；控制芯片，所述控制芯片连接所述测量模块连接接口和所述存储设备连接接口，所述控制芯片用于根据所述测试指令控制所述存储设备和所述测量模块。3.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述单板还包括电源模块，所述电源模块用于为所述测量模块提供电源输入。4.根据权利要求3所述的测试装置，其特征在于，所述测量模块包括：多路可调电压电源单元，用于为所述存储设备提供多路可调电压电源；多路电源通断控制单元，用于控制所述多路可调电压电源的通断；多路电压测量单元，用于测量所述存储设备的多路供电电压；多路电流测量单元，用于测量所述存储设备的多路供电电流；温度测量单元，用于测量所述存储设备的环境温度；处理单元，分别与所述多路可调电压电源单元、多路电源通断控制单元、多路电压测量单元、多路电流测量单元及温度测量单元连接，用于对所述存储设备进行不同工作状态下的电气特性参数的测量、环境温度的测量以及对所述存储设备进行多路电源通断控制。5.根据权利要求4所述的测试装置，其特征在于，所述测量模块还包括：连接器接口，用于通过第一连接器连接所述单板的测量模块连接接口；所述测量模块连接接口以及所述连接器接口采用相同的协议，并定义为统一接口。6.根据权利要求5所述的测试装置，其特征在于，所述多路可调电压电源单元输出的多路可调电压电源通过所述第一连接器输入到所述单板，再由所述单板将所述多路可调电压电源输出到所述存储设备。7.根据权利要求1-6任一项所述的测试装置，其特征在于，所述下位机还包括：存储设备转接单元，包括存储设备接口及单板连接接口，用于通过所述存储设备接口连接所述存储设备，并通过所述单板连接接口连接所述单板，以实现所述存储设备与所述单板的通信连接。8.—种测试系统，其特征在于，包括:上位机、至少一个存储设备以及至少一个如权利要求1-7任一项所述的测试装置；所述上位机连接所述测试装置，每个所述测试装置与每个所述存储设备通过第二连接器对应连接。9.一种测试方法，其特征在于，应用于如权利要求8所述的测试系统，所述测试方法包括：接收所述上位机发送的测试指令；根据所述测试指令，对所述存储设备进行多功能测试；将测试结果返回到所述上位机。10.根据权利要求9所述的测试方法，其特征在于，所述测试指令包括测量指令及操作指令，所述根据所述测试指令，对所述存储设备进行多功能测试，包括：接收测量指令并反馈对所述测量指令的执行结果；接收操作指令，并根据所述操作指令执行对所述存储设备的测试操作。

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