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摘要：本发明公开了一种适用于微控处理器量产开发验证板卡、系统及方法，该验证板包括Socket、COB板卡和PCB板卡，PCB板卡为FT与CP量产开发验证阶段设计的测试接口板，用于在测试区域设计安装错位重叠卡槽来放置封装好的微控处理器；Socket设于PCB板卡上，用于提供微控处理器与PCB板卡之间的物理和电气接口来放置经过封装好的微控处理器芯片；COB板卡设于PCB板卡上，用于将CP中的裸芯片使用COB封装技术封装在PCB板卡中。本发明能够减少微控处理器的实验验证时间加快上市速度；能减少从CP到FT量产开发验证阶段测试成本和时间；灵活性能适用于所有微控处理器型号。
主权项：1.一种适用于微控处理器量产开发验证板卡的系统，应用于适用于微控处理器量产开发验证板卡中，其特征在于，所述适用于微控处理器量产开发验证板卡包括Socket、COB板卡和PCB板卡，其中，所述PCB板卡，为FT与CP量产开发验证阶段设计的测试接口板，用于在测试区域设计安装错位重叠卡槽来放置封装好的微控处理器；所述Socket，设于所述PCB板卡上，用于提供微控处理器与PCB板卡之间的物理和电气接口来放置经过封装好的微控处理器芯片；所述COB板卡，设于所述PCB板卡上，用于将CP中的裸芯片使用COB封装技术封装在所述PCB板卡中，所述用于微控处理器量产开发验证板卡的系统包括ATE设备和PC，其中，ATE设备，安装在所述PCB板卡卡槽区域里面，用于提供匹配所述PCB板卡的卡槽；PC，与所述ATE设备通信连接，用于控制所述ATE设备在FT量产开发验证或CP量产开发验证时功能正常运行；所述PC，还用于通过协议连接控制传输数据信号控制所述ATE设备功能正常运行时，ATE设备安装于所述PCB板卡卡槽区域里面，PCB板卡的测试区域中设计Socket安装卡槽位和设计COB板卡、并且所述COB板卡设计错位重叠卡槽；在PCB板卡测试区域中的微控处理器芯片按常规封装进行FT量产开发验证时，安装所述Socket，所述PC对放入填装好的微处理器进行电气测试和功能测试。
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百度查询： 湖南进芯电子科技有限公司 一种适用于微控处理器量产开发验证板卡、系统及方法
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