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晶圆激光剥离装置及方法 

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摘要:本发明公开了一种晶圆激光剥离装置及方法,装置包括:用于提供激光束的光源机构、用于承载待剥离晶圆的承载机构以及挡光机构,挡光机构设置于光源机构与承载机构之间;挡光机构包括光掩模版,光掩模版上开设有与承载机构上所承载的待剥离晶圆芯片区域匹配的通光口,光源机构发出的激光束通过通光口落到待剥离晶圆芯片区域;在光源机构的激光束光路上设置光掩模版,光掩模版上开设于待剥离晶圆上芯片区域匹配的通光口,激光束通过通光口射到带剥离晶圆芯片上剥离芯片,待剥离晶圆芯片区域之外的部分被光掩模版挡住避免被激光束照射,有效避免晶圆上芯片区域之外的UV胶被激光束照射吸收激光而导致形貌异常,从而有效降低激光剥离带来的晶圆不良率。

主权项:1.一种晶圆激光剥离装置,其特征在于,所述装置包括:箱体、用于提供激光束的光源机构、用于承载待剥离晶圆的承载机构、挡光机构以及用于对所述光源机构所发出的激光束进行能量均匀化的光束整形机构,所述光源机构、所述挡光机构以及所述承载机构均设置于所述箱体内,所述挡光机构设置于所述光源机构与所述承载机构之间;所述挡光机构包括光掩模版以及用于安装所述光掩模版的安装部,所述光掩模版上开设有与所述承载机构上所承载的待剥离晶圆芯片区域匹配的通光口,所述光源机构发出的激光束通过所述通光口落到所述待剥离晶圆芯片区域,所述光掩模版可拆卸安装于所述安装部;所述挡光机构还包括驱动件,所述驱动件的驱动端与所述安装部连接并驱动所述安装部以所述驱动端为中心在所述光掩模版所在平面转动。

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