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摘要：本发明涉及半导体晶圆技术领域，尤其为一种晶圆单片式清洗机腔室密封罩的升降调节机构，包括：机台底板，所述机台底板的顶部固定连接有内罩，所述内罩的表面设置有外罩，所述外罩的底部开设有工作槽，所述外罩的一侧设置有安装板，所述安装板底部的前侧固定连接有气缸一。本发明具备灵活高效、自动化操作和效率高的优点，在实际的使用过程中，外部设置，该升降调节机构采取气缸一和气缸二加上传动结构设置，不但提高了外罩的调节性，且使得外罩更加灵活高效，内部设置，该升降调节机构采取单杆气缸和升降杆二进行辅助升降，不但结构简单，且实用性高，最终使得该升降调节机构具备更高的自动化，且密封性好，效率高。

主权项：1.一种晶圆单片式清洗机腔室密封罩的升降调节机构，包括：机台底板（1），其特征在于：所述机台底板（1）的顶部固定连接有内罩（2），所述内罩（2）的表面设置有外罩（3），所述外罩（3）的底部开设有工作槽（22），所述外罩（3）的一侧设置有安装板（4），所述安装板（4）底部的前侧固定连接有气缸一（5），所述气缸一（5）的输出端固定连接有固定板（6），所述固定板（6）底部的中心处固定连接有气缸二（7），所述气缸二（7）的输出端固定连接有压板（8），所述压板（8）的表面固定连接有支撑板（9），所述支撑板（9）的一侧与固定板（6）固定连接，所述压板（8）的前侧和后侧均通过转轴转动连接有杠板（10），所述杠板（10）的表面转动连接有支撑杆（11），所述支撑杆（11）的顶端与机台底板（1）固定连接，所述杠板（10）的一侧固定连接有连接板（12），所述连接板（12）的一侧固定连接有U形接头（13），所述U形接头（13）的内腔转动连接有传动结构（14），所述传动结构（14）的一侧延伸至工作槽（22）的内腔，所述机台底板（1）顶部的前侧和后侧均开设有与传动结构（14）相适配的通孔一，所述机台底板（1）底部的前侧和后侧均固定连接有两个固定杆（16），两个固定杆（16）的底端共同固定连接有承载板（17），所述承载板（17）的顶部固定连接有单杆气缸（18），所述单杆气缸（18）的输出端固定连接有浮动接头（19），所述浮动接头（19）的顶部固定连接有升降杆二（20），所述机台底板（1）顶部的前侧和后侧均开设有与升降杆二（20）相适配的通孔二，所述升降杆二（20）的顶端延伸至工作槽（22）的内腔并固定连接有连接块（21），所述连接块（21）的一侧与外罩（3）固定连接；所述传动结构（14）包含有两个升降杆一（1401），位于底部的升降杆一（1401）的底端延伸至U形接头（13）内腔并与U形接头（13）转动连接，两个升降杆一（1401）相对的一端分别固定连接有球套（1402）和球块（1403），所述通孔一的直径大于球套（1402）的直径，所述球块（1403）位于球套（1402）的内腔并与球套（1402）活动连接，位于顶部的升降杆一（1401）表面的顶部套设有套杆（1404），位于顶部的套杆（1404）的顶端贯穿至外罩（3）的顶部并螺纹连接有密封螺栓（15），所述密封螺栓（15）的底部与外罩（3）相接触。

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百度查询： 南京华易泰电子科技有限公司 一种晶圆单片式清洗机腔室密封罩的升降调节机构