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摘要:本实用新型公开了一种双面多层无铅喷锡板,包括无铅喷锡板主体,所述无铅喷锡板主体的顶部固定连接有顶端层,所述无铅喷锡板主体的底部固定连接有底端层,所述无铅喷锡板主体的两侧均固定连接有金属防护板,所述顶端层的内部包括电磁屏蔽层一,所述电磁屏蔽层一的顶部固定连接有绝缘保护层。该双面多层无铅喷锡板,通过电磁屏蔽层一、绝缘保护层、耐腐层一、电磁屏蔽层二、散热层以及耐腐层二的设计,可以有效地提高无铅喷锡板的导电性能和耐腐蚀性,进而提高无铅喷锡板的使用寿命,电磁屏蔽层一和电磁屏蔽层二的设计,可以有效地增强无铅喷锡板的电磁屏蔽性能,能够有效地防止电磁干扰和信号泄漏,提高电路板的抗干扰能力。
主权项:1.一种双面多层无铅喷锡板,包括无铅喷锡板主体1,其特征在于:所述无铅喷锡板主体1的顶部固定连接有顶端层9,所述无铅喷锡板主体1的底部固定连接有底端层10,所述无铅喷锡板主体1的两侧均固定连接有金属防护板2,所述顶端层9的内部包括电磁屏蔽层一11,所述电磁屏蔽层一11的顶部固定连接有绝缘保护层12,所述绝缘保护层12的顶部固定连接有耐腐层一13,所述底端层10的内部包括电磁屏蔽层二14,所述电磁屏蔽层二14的底部固定连接有散热层15,所述散热层15的底部固定连接有耐腐层二16。
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