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摘要：本发明公开了一种制备中等Tg的适用于无铅PCB制程覆铜箔层压板的树脂组合物，其固形物按重量份计算，其特征在于，包括如下组分：基础环氧树脂3‑7份；四官能团环氧树脂0.5‑3份；高溴环氧树脂5‑11份；酚醛环氧树脂8‑20份；低溴环氧树脂5‑15份；酚醛树脂固化剂10‑23份；双氰胺0.08‑0.5份；环氧树脂固化促进剂0.01‑0.2份；增韧剂0.8‑2.5份；无机填料30‑50份。本发明还公开了其制备方法和应用。本发明采用多种树脂的合理复配下获得的覆铜箔层压板具有中等的玻璃化温度≥153℃、优良耐热性、阻燃性、良好的抗剥强度的特性，完全适用于PCB行业无铅线路板的制造加工。
主权项：1.一种制备中等Tg的适用于无铅PCB制程覆铜箔层压板的树脂组合物，其固形物按重量份计算，其特征在于，包括如下组分：基础环氧树脂3-7份；四官能团环氧树脂0.5-3份；高溴环氧树脂5-11份；酚醛环氧树脂8-20份；低溴环氧树脂5-15份；酚醛树脂固化剂10-23份；双氰胺0.08-0.5份；环氧树脂固化促进剂0.01-0.2份；增韧剂0.8-2.5份；无机填料30-50份；所述基础环氧树脂的树脂物性要求如下：环氧当量EEWgeq为150-00；可水解氯p丙二醇甲醚为300MAX；固形份wt％为88-92；所述四官能团环氧树脂的树脂物性要求如下：环氧当量EEWgeq为180-220；可水解氯p丙二醇甲醚为300MAX；固形份wt％为79-81；所述高溴环氧树脂的树脂物性要求如下：环氧当量EEWgeq为380-420；可水解氯为300MAX；溴含量为46-50；所述酚醛环氧树脂为双酚A型酚醛环氧树脂、双酚F型酚醛环氧树脂或邻甲酚醛环氧树脂中的任意一种或多种；所述低溴环氧树脂的树脂物性要求如下：环氧当量EEWgeq为390-430；可水解氯为300MAX；溴含量为12-14；其中，固形物的重量百分含量为52-80％，有机溶剂为余量。
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百度查询： 江西省宏瑞兴科技股份有限公司 一种制备中等Tg的适用于无铅PCB制程覆铜箔层压板的树脂组合物及制备方法及其应用
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