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摘要:本实用新型公开了一种静电卡盘,属于半导体技术领域,包括基底、加热层、陶瓷层、第一粘合层、第二粘合层、内密封圈,其中,通过所述第一粘合层,所述加热层键合在所述基底上;通过所述第二粘合层,所述陶瓷层键合在加热层上;所述内密封圈至少环绕包裹住所述加热层的侧面、所述第一粘合层的侧面和所述第二粘合层的侧面,其特征在于,所述内密封圈的上端设有第一凸起,所述内密封圈的下端设有第二凸起,所述陶瓷层上设有与所述第一凸起配合的第一凹槽,所述基底上设有与所述第二凸起配合的第二凹槽。通过设置第一凸起和第二凸起,配合第一凹槽、第二凹槽使用,避免粘接物质受到侵蚀。
主权项:1.一种静电卡盘,包括基底、加热层、陶瓷层、第一粘合层、第二粘合层、内密封圈,其中,通过所述第一粘合层,所述加热层键合在所述基底上;通过所述第二粘合层,所述陶瓷层键合在加热层上;所述内密封圈至少环绕包裹住所述加热层的侧面、所述第一粘合层的侧面和所述第二粘合层的侧面,其特征在于,所述内密封圈的上端设有第一凸起,所述内密封圈的下端设有第二凸起,所述陶瓷层上设有与所述第一凸起配合的第一凹槽,所述基底上设有与所述第二凸起配合的第二凹槽。
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