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摘要：本发明涉及一种晶圆盒内晶圆分布状态检测装置及检测方法，其中，晶圆盒内晶圆分布状态检测装置包括在晶圆盒两侧设有反射式光电传感组件及反光组件的光源发生检测机构、升降机构及主控模块，令主控模块以所述反射式光电传感组件接收到的所述反射光线的状态为依据判断所述晶圆盒内各层晶圆的放置状态，从而可有效避免因晶圆倒角等原因导致的检测精准性差的问题，配合对应的检测方法可有效检测出晶圆盒内晶圆的放置状态，为后续晶圆加工步骤提供依据。该晶圆盒内晶圆分布状态检测装置及检测方法具备易于实施、测量精度高、适应性好的特点。

主权项：1.一种晶圆盒内晶圆分布状态检测装置，其特征在于，所述装置包括：光源发生检测机构，包括相对地设置于晶圆盒两侧的反射式光电传感组件及反光组件，其中，所述反射式光电传感组件用于发射光源并接收穿过所述晶圆盒从所述反光组件上反射的反射光线；升降机构，承载所述光源发生检测机构和或所述晶圆盒，以带动所述光源发生检测机构与所述晶圆盒进行沿垂直方向的相对运动；主控模块，分别与所述反射式光电传感组件及升降机构相连接，所述主控模块以所述反射式光电传感组件接收到的所述反射光线的状态为依据判断所述晶圆盒内各层晶圆的放置状态；所述晶圆盒内晶圆分布状态检测装置进行晶圆盒内晶圆分布状态检测操作，所述晶圆盒内晶圆分布状态检测操作进行以下处理：步骤1：控制所述光源发生检测机构与待测晶圆盒沿垂直方向匀速地进行相对运动，获取所述反光组件上反射的实时反射光线；步骤2：将由检测到的所述实时反射光线构成的实时反射光线模拟信号波形转换为实时反射光线数字信号波形；步骤3：将所述实时反射光线数字信号波形与基准反射光线数字信号波形进行比较，以确认所述待测晶圆盒中各层晶圆的放置状态；所述步骤3具体为：步骤31：将所述实时反射光线数字信号波形与所述基准反射光线数字信号波形进行比较，判断所述待测晶圆盒中各层晶圆的放置状态；步骤32：如所述实时反射光线数字信号波形中与所述待测晶圆盒的第n层对应的Ln-0.1p，Ln-p2范围内，不存在检测到晶圆的电平信号，则确定所述待测晶圆盒的第n层处呈空片状态；步骤33：如所述实时反射光线数字信号波形中与所述待测晶圆盒的第n层对应的Ln-0.1p，Ln-p2范围内，存在检测到晶圆的电平信号，且根据实测得到的所述待测晶圆盒第n层所对应的实时脉冲的宽度所确定的对应的晶圆的宽度满足hn’-hh≥0.5，则确定所述待测晶圆盒中第n层处呈叠片状态；步骤34：如所述实时反射光线数字信号波形中与所述待测晶圆盒的第n层对应的Ln-0.1p，Ln-p2范围内，存在检测到晶圆的电平信号，且根据实测得到的所述待测晶圆盒第n层所对应的实时脉冲的宽度所确定的第n层的晶圆的宽度满足|hn’-hh|≤0.15，并且根据所述实时反射光线数字信号波形中的实时脉冲得到的第n层的晶圆高度位置满足Ln’-Ln≤0.2P时，则确定所述待测晶圆盒中第n层中的晶圆呈正常放置状态；步骤35：如所述实时反射光线数字信号波形中与所述待测晶圆盒的第n层对应的Ln-0.1p，Ln-p2范围内，存在检测到晶圆的电平信号，且根据实测得到的所述待测晶圆盒第n层所对应的实时脉冲的宽度所确定的第n层的晶圆的宽度满足|hn’-hh|≤0.15，并且根据所述实时反射光线数字信号波形中的实时脉冲得到的第n层的晶圆高度位置满足Ln’-Ln＞0.2P时，则确定所述待测晶圆盒中第n层处呈交叉片状态；其中，P为根据所述基准反射光线数字信号波形确定的基准晶圆平均间距，h为根据所述基准反射光线数字信号波形确定的基准晶圆平均厚度，L1、L2、…Ln…、Lmax分别为所述基准反射光线数字信号波形中的各基准脉冲所对应层的基准晶圆高度位置；hn’为根据所述实时反射光线数字信号波形确定的所述待测晶圆盒的第n层所对应的晶圆的实测晶圆厚度，L1’、L2’、…Ln’…、Lmax’分别为所述实时反射光线数字信号波形中的各实时脉冲所对应层的晶圆高度位置，n为所述待测晶圆盒中对应的层号。

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