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摘要：本发明涉及IC特性测试设备技术领域，具体为一种光耦芯片IC特性测试设备及温度控制方法；通过涡流管组件的制热端作为其中一个外壳内的热源，并将另一个外壳内的涡流管组件的制冷端的冷空气作为该外壳的冷源，实现对两个外壳的温度控制，整个装置的制造成本仅为万元左右，通过设置的球形导流面，可以尽量保证流入导流腔的热气均匀分散到各个喷孔内，从而能够最大程度的保证喷孔内热气流量的均匀性，从而保证芯片周围温度的均匀性，保证测试效果，通过设置的中心挡片和边缘挡片，能够降低芯片周围的气流流动速度，能够更好的保证芯片周围的温度；解决了目前企业用于芯片老化测试方面的IC特性测试设备成本相对较高的问题。
主权项：1.一种光耦芯片IC特性测试设备，包括两个独立密封且可打开的外壳（1），外壳（1）内安装有用于放置芯片的放置座（2），其特征在于，两个所述外壳（1）内均设置有可相互配合控制其内部温度的温控机构（3）；所述温控机构（3）包括设置在外壳（1）内的涡流管组件（31），涡流管组件（31）的制热端设置有用于将热空气均匀分散到芯片表面的导热管组件（32），涡流管组件（31）的制冷端连通有可将冷空气导出到外壳（1）外的导流管组件（33），导流管组件（33）上设置有用于将冷空气导入到另一个外壳（1）内的引出管组件（34），引出管组件（34）上设置有可将冷空气导出到涡流管组件（31）制热端的引流管组件（35），引流管组件（35）与另一个外壳（1）内的引出管组件（34）连通。
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百度查询： 安徽泓冠光电科技有限公司 一种光耦芯片IC特性测试设备及温度控制方法
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