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一种无溶剂聚氨酯粘合剂合成方法 

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摘要:本发明公开了一种无溶剂聚氨酯粘合剂合成方法,是由羟基(OH)封端的A组份和异氰酸酯基(NCO)封端的B组份混合制备得到的。所述B组份包括以下原料:4,4‑二苯基甲烷二异氰酸酯、聚醚多元醇、抗菌微胶囊、导热填料。所合成的抗菌微胶囊是以含POSS结构、脲基和氨基甲酸酯基的环糊精为壁材,以4‑萜烯醇为芯材,壁材包覆芯材制备得到的。所合成的导热填料,是向纳米氧化铝表面引入受阻酚和聚合碳化二亚胺结构得到的。本发明合成的无溶剂聚氨酯粘合剂具有良好的抗菌性、耐高温性、导热性、抗氧化性和抗水解性。

主权项:1.一种无溶剂聚氨酯粘合剂合成方法,其特征在于:包括如下步骤:步骤S1:称取A组份包括的以下重量份原料:聚酯多元醇100-110份、聚醚多元醇40-50份、甲苯二异氰酸酯15-25份、分子筛2-4份;称取B组份包括的以下重量份原料:4,4-二苯基甲烷二异氰酸酯100份、聚醚多元醇40-50份、抗菌微胶囊15-20份、导热填料10-12份;步骤S2:将A组份包括的聚酯多元醇、聚醚多元醇加至反应釜中,于110℃真空下搅拌2h,冷却至50℃,然后搅拌下加入甲苯二异氰酸酯再升温至80-90℃搅拌反应4-5h,再加入分子筛,真空下搅拌30-40min,即得到A组份;步骤S3:将B组份包括的聚醚多元醇加至反应釜中,于110℃真空下搅拌1h,冷却至50℃,然后搅拌下加入4,4-二苯基甲烷二异氰酸酯,升温至80-90℃搅拌反应3-4h,再加入抗菌微胶囊、导热填料于真空下搅拌25-35min,即得到B组份;步骤S4:将A组份和B组份采用双管包装,使用前将A、B组份加至反应釜中,搅拌1.5-2h,即得到无溶剂聚氨酯粘合剂。

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