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摘要：本发明涉及固晶设备技术领域，尤其涉及一种芯片通用式具有压力调节功能的固晶设备及热压方法。包括有机架，所述机架安装有第一智能移动平台，所述第一智能移动平台用于安装晶盘，所述晶盘包括有均匀分布的若干个晶片，所述机架内固接有固定架，所述固定架安装有电动转轴，所述电动转轴固接有固定滑轨，所述固定滑轨安装有滑块，所述固定滑轨上滑块固接有摆动臂，所述摆动架滑动连接有滑动架，所述滑动架固接有导热板，所述摆动臂固接有与所述导热板接触配合的加热件。本发明通过导热板与晶片接触，对晶片进行加热，直接加热晶片与基板之间的接触面，进而更加安全的控制对晶片进行加热的温度，减少晶片意外报废的概率。
主权项：1.一种芯片通用式具有压力调节功能的固晶设备，包括有机架（1），所述机架（1）内安装有第一智能移动平台（2）和第二智能移动平台（3），所述第一智能移动平台（2）用于安装晶盘（101），所述晶盘（101）包括有均匀分布的若干个晶片（102），所述机架（1）内固接有固定架（4），所述固定架（4）位于所述第一智能移动平台（2）和所述第二智能移动平台（3）的上侧，所述固定架（4）安装有电动转轴（5），所述电动转轴（5）固接有固定滑轨（6），所述固定滑轨（6）安装有滑块，所述固定滑轨（6）与所述固定架（4）滑动连接，所述固定滑轨（6）上滑块固接有摆动臂（7），所述摆动臂（7）远离所述固定滑轨（6）的一侧固接有电动伸缩杆（8），其特征是，还包括有摆动架（9），所述摆动架（9）转动连接于所述摆动臂（7），所述电动伸缩杆（8）的固定部通过支架滑动连接有滑动杆（10），所述滑动杆（10）与所述摆动架（9）转动连接，所述摆动架（9）滑动连接有滑动架（11），所述滑动架（11）固接有导热板（12），所述摆动臂（7）固接有与所述导热板（12）接触配合的加热件（13），所述电动伸缩杆（8）的伸缩端固接有用于控制所述摆动架（9）摆动的摆动机构和用于控制所述晶片（102）与基片挤压力度的压力调节机构。
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