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摘要：本发明公开了一种能降低吸湿性的环氧塑封料及其制备方法。所述的环氧塑封料，由下列原料的质量百分比配制而成：硅微粉87‑90％、环氧树脂3‑4％、氟树脂3‑4％、固化剂3‑4％、着色剂0‑1％、脱模剂0‑1％、促进剂0‑1％、其他助剂0‑1％。本发明采用化学法对氟树脂进行改性，即制备出碳点结构的氟树脂，再将该碳点结构的氟树脂来包覆环氧树脂。用碳点氟树脂包覆的环氧树脂制得的环氧塑封料不仅可降低本身的吸湿性、透湿性，减少因水分子引起的内部芯片腐蚀的现象。而且易于分散，使产物表面分散效果好，易于粘结。而且毒性低，工艺简单，生产成本低。
主权项：1.一种环氧塑封料，由下列原料的质量百分比配制而成：硅微粉87-90％、环氧树脂3-4％、氟树脂3-4％、固化剂3-4％、着色剂0-1％、脱模剂0-1％、促进剂0-1％、其他助剂0-1％。
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百度查询： 珠海格力新材料有限公司 珠海格力电器股份有限公司 一种能降低吸湿性的环氧塑封料及其制备方法
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