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摘要:本发明属于温度调控技术领域,公开了温度调控系统、测试设备及温度调控方法。温度调控系统包括第一调控组件、一级调控组件、第二调控组件、二级调控组件以及换热件。第一调控组件具有液冷调控介质以对测试部件进行温度调控;一级调控组件一级调控介质以对液冷调控介质进行温度调控;第二调控组件设置于测试腔室中并能产生用于调控测试腔室温度的调控气流;二级调控组件具有流动的二级调控介质以与调控气流换热;一级调控介质与二级调控介质通过换热件换热以使得一级调控介质蒸发且二级调控介质冷却。以此该温度调控系统在使用时,仅需要一套温度调节系统,有效降低了温度调控系统整体的制造成本,从而有利于降低整个测试环节的成本。
主权项:1.温度调控系统,其特征在于,包括:第一调控组件1,具有液冷调控管路,所述液冷调控管路内具有流动的液冷调控介质以对测试部件6进行温度调控;一级调控组件2,具有与所述液冷调控管路连通的一级调控管路,所述一级调控管路内具有流动的一级调控介质以对所述液冷调控介质进行温度调控;第二调控组件3,设置于测试腔室7中并能产生用于调控所述测试腔室7温度的调控气流;二级调控组件4,具有与所述第二调控组件3连接的二级调控管路,所述二级调控管路具有流动的二级调控介质以与所述调控气流换热;换热件5,与所述一级调控管路以及所述二级调控管路均连通,所述一级调控介质与所述二级调控介质通过所述换热件5换热以使得一级调控介质蒸发且二级调控介质冷却。
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