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摘要：本发明公开了一种锡膏检测机的不良焊点密集度分析系统及其方法，锡膏检测机对电路板焊锡设置后进行即时检测以生成检测日志，锡膏检测机提供检测日志，对检测日志中的不良焊点信息进行分析与判断以设定不良焊点信息的聚类以找出不良焊点区域，对不良焊点区域进行信息的统计以生成不良焊点警示信息并加以显示，藉此可以达成提供便利进行电路板不良焊点分析以进行精准维修的技术功效。
主权项：1.一种锡膏检测机的不良焊点密集度分析系统，锡膏检测机，对电路板焊锡设置后进行即时检测以生成检测日志，所述检测日志包含被检测所述电路板中的不良焊点信息，所述锡膏检测机储存所述电路板对应的焊盘信息，所述焊盘信息包含有多个焊点设置区域信息，其特征在于，所述锡膏检测机的不良焊点密集度分析系统包含：接收模块，用以自所述锡膏检测机接收所述检测日志以及所述焊盘信息；密集度分析模块，依序选择所述检测日志中的不良焊点信息为圆心并以预设的聚类半径为判断范围，判断所述判断范围中不良焊点的数量是否大于等于预设数量；聚类模块，当所述判断范围中不良焊点的数量大于等于所述预设数量且所述判断范围具有重叠的部分时，将所述判断范围对应的不良焊点信息设定为相同的聚类以找出至少一不良焊点区域；判断模块，用以判断连续N个所述检测日志是否具有相似的所述不良焊点区域，生成模块，当所述判断模块判断出连续N个所述检测日志具有相似的所述不良焊点区域时，依据N个所述检测日志生成的时间对所述不良焊点区域中的不良焊点信息进行信息的统计并配合所述不良焊点区域位置、所述不良焊点区域的面积以及所述焊盘信息以生成不良焊点与时间分析警示信息，其中N为大于等于2的正整数；分析模块，用以对所述不良焊点与时间分析警示信息中多个电路板相似的不良焊点区域进行分析识别，归纳出不良焊点区域的不良焊点特征，以分析出不良焊点产生原因并反馈回所述锡膏检测机；及显示模块，以表格方式显示所述不良焊点警示信息。
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