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摘要：安装电极位于多个树脂层中的位于最靠Z轴的正方向的位置的树脂层的正主面。在Z轴方向上观察，内部导体层与所述安装电极重叠。第1层间连接导体的Z轴的正方向上的端与所述安装电极接触。所述第1层间连接导体的Z轴的负方向上的端与内部导体层接触。物品具备与所述安装电极接合的连接构件。所述第1层间连接导体包含第1区域以及第2区域。所述第1区域以及所述第2区域朝向Z轴的负方向依次排列。所述第1区域的材料与所述安装电极的材料相同。所述第2区域的杨氏模量比所述第1区域的杨氏模量低。
主权项：1.一种电路模块，具备：电路基板；以及物品，所述电路基板具备：层叠体，具备在Z轴方向上层叠了具有位于Z轴的正方向的位置的正主面的多个树脂层的构造；安装电极，位于多个所述树脂层中的位于最靠所述Z轴的正方向的位置的树脂层的所述正主面；内部导体层，设置在所述层叠体，并且，在所述Z轴方向上观察，与所述安装电极重叠；以及第1层间连接导体，在所述Z轴方向上贯通所述树脂层，其中，所述第1层间连接导体的所述Z轴的正方向上的端与所述安装电极接触，所述第1层间连接导体的所述Z轴的负方向上的端与所述内部导体层接触，所述物品具备与所述安装电极固相接合的连接构件，所述第1层间连接导体包含第1区域以及第2区域，所述第1区域以及所述第2区域朝向所述Z轴的负方向依次排列，所述第2区域的杨氏模量比所述第1区域的杨氏模量低。
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百度查询： 株式会社村田制作所 电路模块以及电路模块的制造方法
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