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摘要：本申请公开了一种基于多功率微射流激光的SiC滚圆装置及其滚圆方法，属于半导体材料加工领域。其主要包括：上旋转模块，下旋转模块，上固定模块、下固定模块、应力控制器以及滚圆切割模块；下旋转模块用于安装固定所述下固定模块，并带动所述下固定模块以及SiC晶锭以预定的速度进行自旋转；SiC晶锭滚圆切割模块包括多功率微射流激光头，用于通过功率大小不同的多个微射流激光，对不同滚圆阶段的SiC晶锭进行滚圆切割，利用多功率微射流激光头的功率大小不同的多个微射流激光，对不同滚圆阶段的所述SiC晶锭进行滚圆切割，能够保证滚圆效率的前提下，有效地提高SiC滚圆品质，降低损伤、提高出品率。

主权项：1.一种基于多功率微射流激光的SiC滚圆装置，包括：上旋转模块，下旋转模块，上固定模块、下固定模块、应力控制器、滚圆切割模块以及控制模块，其特征在于，所述下旋转模块，包括固定盘、安装座、大齿轮、小齿轮以及伺服电机，所述伺服电机通过固定盘上的孔与小齿轮固定连接，所述小齿轮与所述大齿轮外啮合，所述安装座位于所述大齿轮中心位置，所述安装座上设置有凹口，所述下旋转模块用于安装固定所述下固定模块，并带动所述下固定模块以及SiC晶锭以预定的速度进行自旋转；所述下固定模块包括固定盘体以及可伸缩定位轴，所述可伸缩定位轴位于所述固定盘体底部中心位置，凸设出吸盘体与所述安装座上凹口可伸缩连接，所述SiC晶锭可拆卸地固定在所述固定盘体中心，所述可伸缩定位轴用于对所述SiC晶锭应力释放；所述伺服电机通过固定盘上孔与小齿轮固定连接，转轴卡接在小齿轮的中心位置，转轴带动小齿轮转动伺服电机，同时通过轴承连接同步传动系统带动上旋转模块与下旋转模块同步转动；所述应力控制器一端与上旋转模块连接，另一端与上固定模块连接，当应力传感器检测到待滚圆SiC晶锭中存在应力时，可将信号传送至控制系统，控制系统通过微调可伸缩定位轴释放应力；所述SiC晶锭滚圆切割模块包括多功率微射流激光头，用于通过功率大小不同的多个微射流激光，对不同滚圆阶段的所述SiC晶锭进行滚圆切割；所述多个微射流激光包括功率为200W的微射流激光和功率为100W的微射流激光，在所述功率为200W的微射流激光将所述SiC晶锭滚圆至L＝0.7R后，切换至所述功率为100W的微射流激光对所述SiC晶锭继续滚圆，其中，L为滚圆深度，R为所述SiC晶锭的半径；控制模块，其用于控制所述切割模块进行切割，通过所述伺服电机控制所述下旋转模块进行自旋转，以及控制所述可伸缩定位轴相对于所述安装座进行伸缩运动；所述控制模块根据预设的第一条件控制所述可伸缩定位轴相对于所述安装座伸缩运动带动所述SiC晶锭进行步进，所述控制模块包括：激光控制模块，其用于根据预设的第二条件，利用多级微射流激光中的一个所述微射流激光对所述SiC晶锭进行切割，并在所述下固定模块带动所述SiC晶锭完成步进后，将微射流激光继续进行相应切换。

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