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申请/专利权人：爱利彼半导体设备(上海)有限公司

申请日：2024-08-05

公开（公告）日：2024-12-06

公开（公告）号：CN118785554B

专利技术分类：..在结构上与耦合元件或者与支承物相结合的加热器元件[2006.01]

专利摘要：本发明涉及半导体加热技术领域，具体是涉及半导体加热盘、基于该加热盘的半导体设备及加热方法，包括加热装置本体、控制器和主加热盘体，所述主加热盘体镶嵌在加热装置本体上，所述加热装置本体内部设置有加热组件，所述加热组件通电产生热量对主加热盘体加热，所述加热装置本体内部还设置有移动式盘体，移动式盘体包括第一移动盘体和第二移动盘体，第一移动盘体和第二移动盘体能够移动，第一移动盘体和第二移动盘体调节加热盘的厚度，本发明采用可调节厚度的盘体，根据不同半导体的材料选择不同盘体的厚度，以适应不同的半导体，通过改变盘体的厚度，调节加热范围，避免加热温度过高，导致半导体损坏。

专利权项：1.半导体加热盘，用于加热半导体晶圆，其特征在于：包括加热装置本体（1）、控制器（2）和主加热盘体（4），所述主加热盘体（4）镶嵌在加热装置本体（1）上，所述加热装置本体（1）内部设置有加热组件（6），所述加热组件（6）通电产生热量对主加热盘体（4）加热，所述加热装置本体（1）内部还设置有移动式盘体（5），移动式盘体（5）包括第一移动盘体（51）和第二移动盘体（52），第一移动盘体（51）和第二移动盘体（52）能够移动，第一移动盘体（51）和第二移动盘体（52）调节加热盘的厚度，所述第一移动盘体（51）的两侧还设置有第一移动机构（511），所述第一移动机构（511）用于驱动第一移动盘体（51）往复移动，所述第二移动盘体（52）的两侧设置有第二移动机构（521），所述第二移动机构（521）驱动第二移动盘体（52）往复移动,所述第一移动机构（511）包括有第一滑轨（5111）和第一滑块（5112），所述第一滑轨（5111）固定在加热装置本体（1）内部的侧壁上，所述第一滑块（5112）固定在第一移动盘体（51）的侧面，所述第一滑块（5112）滑动设置在第一滑轨（5111）上，第一滑块（5112）在第一滑轨（5111）上往复移动；所述第一移动机构（511）还包括有第一齿条（5113）、第一旋转驱动件（5114）和第一齿轮（5115），所述第一齿条（5113）固定在加热装置本体（1）内壁上，所述第一旋转驱动件（5114）固定在第一移动盘体（51）的底部，所述第一旋转驱动件（5114）的输出端连接有第一齿轮（5115），所述第一齿轮（5115）与第一齿条（5113）相互啮合，第一旋转驱动件（5114）用于驱动第一齿轮（5115）在第一齿条（5113）上转动，从而驱动第一移动盘体（51）往复移动,所述第二移动机构（521）包括有第二滑轨（5211）和第二滑块（5215），所述第二滑块（5215）滑动设置在第二滑轨（5211）上，第二滑块（5215）在第二滑轨（5211）上往复移动，所述第二移动机构（521）还包括有第二齿条（5212）、第二齿轮（5213）和第二旋转驱动件（5214），所述第二旋转驱动件（5214）固定在第二移动盘体（52）的底部，所述第二旋转驱动件（5214）的输出端连接有第二齿轮（5213），所述第二齿轮（5213）与第二齿条（5212）相互啮合，第二旋转驱动件（5214）用于驱动第二齿轮（5213）在第二齿条（5212）上转动，从而驱动第二移动盘体（52）往复移动。

百度查询： 爱利彼半导体设备(上海)有限公司 半导体加热盘、基于该加热盘的半导体设备及加热方法