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摘要：本实用新型属于摄像模组技术领域，尤其是涉及一种微小芯片粘合压胶治具。所述的压胶治具下表面通过限制板分隔成内凹的胶仓及外环的余胶槽；压胶治具的上端中间连接有连接支架，连接支架的顶端卡接在固定基座底部的触发卡槽内部，且固定基座内部镶嵌有微型抽吸泵，微型抽吸泵下端通过触发开关连接到触发卡槽内部，且微型抽吸泵下端通过抽吸接口、抽吸连接管的配合与余胶抽吸孔连接。它基于传统Vcsel粘合技术的基础上增加压胶工艺；能够根据芯片规格抽吸去除多余的胶水；实现Vcsel粘合良率提高，且不会因载板平整度不够及产品小导致安装困难。
主权项：1.一种微小芯片粘合压胶治具，其特征在于：它包含压胶治具、限制板、胶仓、余胶槽、溢胶孔、余胶抽吸孔、连接支架、触发卡槽、触发开关、微型抽吸泵、抽吸接口、抽吸连接管、固定基座；所述的压胶治具下表面通过限制板分隔成内凹的胶仓及外环的余胶槽；压胶治具的上端中间连接有连接支架，连接支架的顶端卡接在固定基座底部的触发卡槽内部，且固定基座内部镶嵌有微型抽吸泵，微型抽吸泵下端通过触发开关连接到触发卡槽内部，且微型抽吸泵下端通过抽吸接口、抽吸连接管的配合与余胶抽吸孔连接。
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百度查询： 武汉当代华路光电技术有限公司 一种微小芯片粘合压胶治具
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