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申请/专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司;大族激光智能装备科技(常州)有限公司
申请日：2024-09-26
公开（公告）日：2024-12-13
公开（公告）号：CN119115245A
专利技术分类：..用于打孔或切割[2014.01]
专利摘要：本申请涉及工件套料方法、装置、加工设备及可读存储介质，其中方法包括：获取工件的轮廓加工特征、加工长度约束值和尺寸参数模型；根据轮廓加工特征和加工长度约束值，确定工件的加工控制指令；根据加工控制指令和尺寸参数模型，确定工件的可视化轮廓加工路径。该方法实现对不同尺寸及规格工件的套料及加工过程的规划和直观展示，相较于传统套料技术，有效改善加工模板适用的激光加工件比较固定而难以满足不同尺寸及规格的激光加工件套料及加工需求的问题，能够在提高材料利用率的同时，提升工件套料效率，满足激光加工过程的更高要求。
专利权项：1.一种工件套料方法，其特征在于，包括：获取工件的轮廓加工特征、加工长度约束值和尺寸参数模型；根据所述轮廓加工特征和所述加工长度约束值，确定所述工件的加工控制指令；根据所述加工控制指令和所述尺寸参数模型，确定所述工件的可视化轮廓加工路径。
百度查询： 大族激光科技产业集团股份有限公司 大族激光智能装备科技(常州)有限公司 工件套料方法、装置、加工设备及可读存储介质
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