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申请/专利权人：华海清科股份有限公司
申请日：2024-11-15
公开（公告）日：2024-12-17
公开（公告）号：CN119153351A
专利技术分类：.在制造或处理过程中的测试或测量[2006.01]
专利摘要：本申请公开金属膜厚度测量方法、装置、设备、抛光方法和存储介质，金属膜厚度测量方法包括：通过电涡流传感器对晶圆片上金属膜的厚度进行检测，获得电涡流传感器输出的量测信号；获取量测温度；根据量测信号和基值信号，获得量测厚度值；根据量测温度和基值温度，获得厚度补偿值；根据量测厚度值和厚度补偿值，确定金属膜的厚度。本申请通过检测晶圆片上金属膜的厚度时的量测温度及基值温度，确定对电涡流传感器检测获得的量测信号进行补偿的厚度补偿值，能够将电涡流传感器受到工作环境温度影响在很大程度上消除，进而提高了金属膜厚度检测的精度。
专利权项：1.一种金属膜厚度测量方法，其特征在于，包括：通过电涡流传感器对晶圆片上金属膜的厚度进行检测，获得所述电涡流传感器输出的量测信号；获取量测温度，其中，所述量测温度为所述电涡流传感器输出所述量测信号时所述电涡流传感器的温度；根据所述量测信号和基值信号，获得量测厚度值，其中，所述基值信号为电涡流传感器在基值温度下空载时输出的信号；根据所述量测温度和所述基值温度，获得厚度补偿值，其中，所述厚度补偿值用于指示所述量测温度相对于所述基值温度的偏差，导致所述量测厚度值相对于所述金属膜的真实厚度值的偏差；根据所述量测厚度值和所述厚度补偿值，确定所述金属膜的厚度。
百度查询： 华海清科股份有限公司 金属膜厚度测量方法、装置、设备、抛光方法和存储介质
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