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申请/专利权人：上海车仪田科技有限公司
申请日：2024-12-04
公开（公告）日：2024-12-31
公开（公告）号：CN119230435A
专利技术分类：.在制造或处理过程中的测试或测量[2006.01]
专利摘要：本发明公开了一种连续变焦激光干涉终点检测系统，用于半导体刻蚀和薄膜工艺终点检测，包括：照明模块、激光干涉模块和成像模块；激光干涉模块包括激光器、分光片、分束立方、镜头和探测器，所述激光器发出的激光光束通过分光片、分束立方和镜头后聚焦至晶圆表面的待检测区域，晶圆表面将所述激光反射至所述探测器进行检测；所述镜头的焦距连续可调；所述照明模块包括光源，设置于所述镜头的一侧，所述光源发出的照明光束用于照亮晶圆表面的待检测区域；所述成像模块包括相机，设置于所述镜头的一侧，用于记录并输出晶圆表面待检测区域的图像信息。本发明通过镜头的连续变焦和大数值孔径实现了长工作距的高清成像与刻蚀、薄膜工艺终点的精准检测。
专利权项：1.一种连续变焦激光干涉终点检测系统，其特征在于，用于半导体刻蚀和薄膜工艺终点检测，包括：照明模块、激光干涉模块和成像模块；所述激光干涉模块包括激光器、分光片、分束立方、镜头和探测器，所述激光器发出的激光光束通过分光片、分束立方和镜头后聚焦至晶圆表面的待检测区域，晶圆表面将所述激光反射至所述探测器进行检测；所述镜头的焦距可调，且所述镜头的焦距范围为60-152mm、检测系统工作距360-800mm、数值孔径范围为0.01~0.05、入瞳直径为30mm；所述照明模块包括光源，设置于所述镜头的一侧，所述光源发出的照明光束用于照亮晶圆表面的待检测区域；所述成像模块设置于所述镜头的一侧，用于记录并输出晶圆表面待检测区域的图像信息；在工作状态中，调节所述镜头的焦距，以对不同工作距的晶圆进行检测，晶圆表面的待检测区域将激光光束反射至所述成像模块，所述成像模块记录并输出图像信息。
百度查询： 上海车仪田科技有限公司 一种连续变焦激光干涉终点检测系统
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