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包含绝缘层的多层结构体专利

发布时间:2025-01-09 11:19:11 来源:龙图腾网 导航: 龙图腾网> 最新专利技术> 包含绝缘层的多层结构体

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申请/专利权人:电化株式会社

申请日:2022-10-12

公开(公告)日:2025-01-03

公开(公告)号:CN119239086A

专利技术分类:.由乙烯基树脂组成的;由丙烯基树脂组成的[2006.01]

专利摘要:本申请涉及包含绝缘层的多层结构体。多层结构体,其特征在于,包含一层以上的绝缘层、一层以上的树脂层、和具有平滑面及粗糙化面的一张以上的铜箔,所述多层结构体中,前述绝缘层包含烯烃‑芳香族乙烯基化合物‑芳香族多烯共聚物和表面改性剂,前述树脂层包含选自聚酰亚胺PI、液晶聚合物LCP、聚苯醚PPE、多官能芳香族乙烯基树脂ODV、环氧树脂、及与前述绝缘层相同的组成中的一种以上,前述绝缘层各自所具有的至少一个面与前述铜箔的平滑面粘接,关于各个前述树脂层,前述树脂层所具有的至少一个面与前述铜箔的粗糙化面粘接并且前述树脂层不与前述铜箔的平滑面粘接,或者前述树脂层所具有的两个面均不与前述铜箔粘接。

专利权项:1.多层结构体的制造方法,所述多层结构体包含:一层以上的绝缘层、一层以上的树脂层、和具有平滑面及粗糙化面的一张以上的铜箔,所述多层结构体中,所述绝缘层包含烯烃-芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共聚物和表面改性剂,所述树脂层包含选自聚酰亚胺PI、液晶聚合物LCP、聚苯醚PPE、多官能芳香族乙烯基树脂ODV、环氧树脂、及与所述绝缘层相同的组成中的一种以上,所述制造方法包括:将第一铜箔的粗糙化面粘接于第一树脂层的至少一个面,使所述第一铜箔的平滑面及所述第一树脂层的所述面的一部分为开放的状态的步骤,向开放的所述第一铜箔的所述平滑面及所述第一树脂层的所述面的一部分施用至少包含所述烯烃-芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共聚物的清漆的步骤,和从已施用的所述清漆除去溶剂,在所述第一铜箔的所述平滑面及所述第一树脂层的所述面的一部分之上形成第一绝缘层的步骤。

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