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申请/专利权人:深圳爱仕特科技有限公司
申请日:2024-12-05
公开(公告)日:2025-01-03
公开(公告)号:CN119237912A
专利技术分类:
专利摘要:本发明涉及芯片晶圆加工技术领域,特别涉及一种能够对芯片晶圆精准定位的切割系统及其切割方法,包括切割机主体以及安装在切割机主体上的图像处理模块、传感器模块、运动控制模块、调焦模块和数据处理模块,本发明通过图像处理模块和传感器模块的协同工作,使该切割系统能够准确识别芯片位置和边缘,从而实现高精度的定位,运动控制模块和调焦模块的动态调整能力使得其能够适应不同厚度的晶圆和不同的切割需求,进一步提高了切割精度,通过数据处理模块实时分析和优化建议使得系统能够快速响应并调整切割参数,减少了不必要的停机时间和等待时间,传感器模块实时监测功能能够及时发现并纠正潜在问题,增强了系统的稳定性和可靠性。
专利权项:1.一种能够对芯片晶圆精准定位的切割系统,其特征在于:包括切割机主体以及安装在切割机主体上的图像处理模块、传感器模块、运动控制模块、调焦模块和数据处理模块;所述切割机主体包括切割刀具以及用于支撑切割刀具的运动机架,所述切割刀具上安装有激光器,所述激光器的位置通过调焦模块控制;所述图像处理模块通过摄像头采集晶圆表面图像,并使用图像处理算法进行分析,以识别晶圆上的芯片位置和边缘;所述传感器模块包括位置传感器和距离传感器,所述传感器模块用于实时监测切割刀具的位置和晶圆状态;所述运动控制模块用于控制切割刀具在水平和垂直方向的运动,确保切割刀具能够按照预定的轨迹精确移动;所述调焦模块用于调整激光器的焦距,以适应不同厚度的晶圆和不同的切割需求;所述数据处理模块用于接收图像处理模块、传感器模块、运动控制模块和调焦模块的数据,并进行综合分析和处理,以优化切割参数和提高切割效率;所述运动控制模块根据图像处理模块和传感器模块提供的数据,精确控制切割刀具的运动轨迹和速度,同时与调焦模块配合调整激光器的距离以适应不同厚度的晶圆。
百度查询: 深圳爱仕特科技有限公司 一种能够对芯片晶圆精准定位的切割系统及其切割方法
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